人工智能:芯片+服务器+算力
1、GPU(图形处理器)/AI芯片:寒武纪、海光信息、景嘉微;
2、CPU(中央处理器):海光信息、龙芯中科;
3、FPGA(可编程芯片):紫光国微、复旦微电、安路科技;
4、芯片IP:芯原股份、澜起科技、华大九天;
5、AIoT: 乐鑫科技、恒玄股份、炬芯科技;
6、SoC(系统级芯片):晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、全志科技、恒玄科技;
7、Risk-V(一种全新的指令集架构):兆易创新、芯原股份、国芯科技、北京君正;
8、存算一体:兆易创新、恒烁股份;
9、存储芯片/模组:兆易创新、佰维存储、江波龙、北京君正、恒烁股份、同有科技、普冉股份、聚辰股份;
10、服务器扩容:工业富联、拓维信息、浪潮信息、中科曙光;
11、Chiplet等先进封装相关:通富微电、长电科技、兴森科技、深南电路、生益科技、华正新材;
12、光模块CPO概念:剑桥科技、新易盛、华工科技、中际旭创、博创科技、天孚通信;
13、CPU/GPU等供电芯片:杰华特、晶丰明源;
14、多模态下游应用:海康威视、大华股份、萤石网络;
15、英伟达产业链:胜宏科技、和林微纳;
16、PCB:沪电股份、胜宏科技、深南电路、生益科技、华正新材;
最看好光模块CPO概念、GPU概念、CPU概念和存储芯片。