小辣椒
春风吹又生的小韭菜
2023-04-18 08:44:14
半导体你们怎么看
@韭菜团子：
ABF载板+IC封装载板电子材料+覆铜板
1、ABF所需的上游薄膜原料由日本味之素完全垄断，公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜(ABF膜)，可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封等，目前产品验证中，预计年内完成验证。
2、公司规
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