#复刻CPU追赶之路，AMD MI300剑指NV H100。AMD MI300预计23年下半年发布，CPU+GPU+内存的Chiplet封装（合计9颗颗ZEN4 CPU+CDNA3 GPU用3D封装在4颗N6工艺的基础芯片上，以及8颗HBM3），总共包含1460亿颗晶体管和128GB HBM3显存，#整体AI性能可达MX250的8倍，可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周。

#AI趋势一浪更比一浪高，单一供应源难以满足市场需求。以微软为首的大型互联网厂商正在寻求自研AI芯片或支持新的供应商以降低对英伟达的依赖，AMD MI300 推出后有望在大客户的支持下实现快速追赶，当前美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算将采用AMD MI300，这将使得El Capitan 在 2023 年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。#近期AMD公司CEO表示公司GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力。

#有望重现CPU追赶intel的增长奇迹，重视AMD产业链的时代机遇！15年年底AMD CPU市占率底部区域仅不到20%，21年一度达到40%，对应2016~2021年间股价涨幅近50倍，若以MI300为首的CPU+GPU+HBM方案有望实现对英伟达H100的追赶，叠加收购Xilinx后发力VPU推出Alveo MA35D，未来AMD有望在AI浪潮中深度受益，建议重点关注AMD产业链相关标的！#另外公司将于北京时间6月14日凌晨1点举行“AMD数据中心和人工智能技术首映式”，短期催化值得重视。

通富微电国内封装龙头，2.5D/3D堆叠技术领先，在台积电的Cowos订单快速增长，通富微电目前占AMD芯片封装的八成，AMD业务占公司营收过半，业绩对AMD依赖程度高，但也将充分受益AMD在AI领域的放量，其业绩弹性可望在Q4迎来指数级增长