鼎泰高科投资要点更新0612：

【1】AI服务器带动高阶PCB板结构性放量，钻针需求量三倍提升。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数将从当前的12层提升至18层以上，甚至具有多达26层HDI板出现。HDI板及集成电路用封装基板等高密度板钻孔多数为微孔，其生产制造多使用微钻。微孔是印制电路板的关键结构，微型钻头则是高阶PCB核心工具。0.2mm及以下的高性能微型钻针的需求量预计将大幅提升。

作为耗材，微型钻针的消耗量是普通钻针的3倍。钻针消耗频率高，普通钻针的使用寿命约在6000孔，而HDI板微钻的使用频次在2000孔左右，消耗量将是普通钻针的3倍。同时0.2mm以下钻针平均单价高，材料用量少，成本基本和中低端产品持平甚至更低，行业量利齐升逻辑显著。

【2】鼎泰高科是钻针龙头，下游深度绑定胜宏等龙头公司，全流程自主可控。2020年公司在全球PCB钻针销量排名第一，市场占有率约19%。主要客户包括胜宏科技、深南电路、景旺电子等，全球前10大PCB厂商有8个是公司客户。目前市场可实现量产的钻针最小直径为 0.10mm，公司已经可实现 0.10mm 直径微钻的批量稳定生产；此外公司能够满足 0.05mm 直径微钻的打样需求，是国内仅有的两家突破 0.05mm 规格钻针制备的厂商。

【3】募投产能放量，产能提升420%。公司募投项目预计2024 年投产，该项目建成后新增微钻产能 4.8 亿支/年，其中较2022年微钻销量0.92亿支增加420%。参考此前数据，微钻净利率将达到25%，考虑AI带动高阶PCB板爆发增长以及公司的垄断地位，参考24年备考利润约4.5亿，现价PE约20倍。