688170德龙激光公司从 2019 年开始布局光模块市场激光应用设备，目前已研发出了包括光模块中钨铜板双面激光网格加工、coc 芯片表面百微米级二维码&数字码加工等一系列十余款设备，部分设备为行业内全新的制程，由公司独家供应，主要客户包括Finisar、中际旭创、天子通讯等行业龙头企业。

公司在2020年推出钙钛矿电池整段设备，包括前段P0激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备、传输&缓存线体、后段封装检测等一系列自动化设备，并于2022年首次交付客户百兆瓦级整段设备且实现业务收入。目前公司正在对设备的加工幅面、生产效率等进行持续迭代升级，今年上半年已有新客户新订单突破。

半导体领域

公司在2022年正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s，相比于传统金刚丝切割工艺具有明显优势，目前公司已经取得头部客户批量订单。另外，公司还可以提供碳化硅晶圆激光切割设备、碳化硅激光退火设备等。

新型显示领域

公司面向 Micro LED 推出系列解决方案，目前Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户首台订单。