事件解读：

科技板块集体走强 露笑科技一字涨停

周末消息，据 Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产，具体来源仅表示是业内人士透露，可靠度未知。

芯片方面，近期事件同样较多一些，

6月26日，媒体报道华为将于2022年在武汉建立第一个芯片工厂，主要是用于光通信领域；

6月26日，数据显示芯片领域近期一级市场投融资火热，过去一年有534家半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿元。

全球芯片持续紧缺，背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发，而过去几年半导体行业扩产不足，导致行业供需失衡。

不少机构依旧看好科技行情。国金证券研报认为，上市公司中报或将继续保持高增长，中游行业存在较大的预期差。当前市场对中报业绩一致预期较强的是，资源品类的周期股和半导体、新能源等科技股业绩大概率超预期增长。市场继续宽幅震荡行情，存在波段机会。

晶圆代工

力积电董事长黄崇仁此前也公开表示，半导体晶圆代工价格每季都在涨且没有下来的迹象，若 IC设计客户毛利率超过晶圆代工厂，则力积电会跟涨。

分析师认为，晶圆厂新一轮扩产潮+国内芯片产业链加速非美化替代，将为国内半导体设备、材料供应商带来重要发展机遇期。

表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。

中芯国际：是本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。

韦尔股份：主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等，受益行业高景气。

士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业，中国IDM龙头，综合性半导体产品供应商。