事件解读:
科技板块集体走强 露笑科技一字涨停
周末消息,据 Digitimes 报道,华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂,预计从 2022 年开始分阶段投产,具体来源仅表示是业内人士透露,可靠度未知。
芯片方面,近期事件同样较多一些,
6月26日,媒体报道华为将于2022年在武汉建立第一个芯片工厂,主要是用于光通信领域;
6月26日,数据显示芯片领域近期一级市场投融资火热,过去一年有534家半导体公司获得融资,总融资金额达1536亿元。
全球芯片持续紧缺,背后最主要的原因是下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发,而过去几年半导体行业扩产不足,导致行业供需失衡。
不少机构依旧看好科技行情。国金证券研报认为,上市公司中报或将继续保持高增长,中游行业存在较大的预期差。当前市场对中报业绩一致预期较强的是,资源品类的周期股和半导体、新能源等科技股业绩大概率超预期增长。市场继续宽幅震荡行情,存在波段机会。
晶圆代工
力积电董事长黄崇仁此前也公开表示,半导体晶圆代工价格每季都在涨且没有下来的迹象,若 IC设计客户毛利率超过晶圆代工厂,则力积电会跟涨。
分析师认为,晶圆厂新一轮扩产潮+国内芯片产业链加速非美化替代,将为国内半导体设备、材料供应商带来重要发展机遇期。
表示,晶圆带动再度涨价,表明晶圆代工产能仍然非常紧缺,半导体行业仍处在供不应求的高景气度中。
中芯国际:是本土晶圆代工头部公司,看好其长期发展。
韦尔股份:主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等,受益行业高景气。
士兰微:半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业,中国IDM龙头,综合性半导体产品供应商。