参与单位名称  丰源正鑫（上海）股权投资管理有限公司、中邮证券、东方财富证券

及人员姓名    线上业绩说明会

会议时间      2023 年 6 月 21 日 10：00-11：00

会议地点      现场；线上

上市公司接待 董事长、总经理韩江龙

人员姓名      董事会秘书：董东峰

              证券事务代表：钱云

              问题1：请问华海诚科国内主要面向的客户有哪些，像国内的

              主要封测厂家华天科技、长电科技、通富微电等是否都是公司

              的客户？

              回复：投资者您好，目前公司主要客户面向国内主要封测厂

投资者关系活 家，上述三家公司均为我司客户。

动主要内容介

绍            问题2：请问公司用于HBM封装的GMC技术是否自我研发的，是

              否拥有独立的知识产权？

              回复：投资者您好，公司可用于生产GMC的技术系公司自我研

              发，拥有独立的知识产权。

              问题3：请问目前下游消费电子行业景气度正在经历下行周

期，公司将如何应对？

回复：投资者您好，消费电子占公司销售收入比例确实较大，但公司目前在光伏，汽车电子，通讯等多方面持续拓展市场以应对消费电子下行周期。

问题4：目前在手订单情况？公司的产能利用率？公司的发展目标及战略规划是？

回复：投资者您好，公司目前在手订单比去年同期略好。产能利用率环比有所提高。公司以持续提高高性能环氧塑封料的市场占比为基本盘，以先进封装的突破为未来发展方向。

问题5：公司在先进封装材料方面的业务进展如何？

回复：投资者您好，在先进封装领域，公司研发了应用于

QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封装形式的封装材料，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。

问题6：公司在高端封装材料方面的业务进展如何？以及未来计划是？

回复：投资者您好,公司在先进封装材料持续投入研发，其中应用于QFN的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及FC底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，塑封料(特别是先进封装材料）的验证是较为漫长的过程。公司未来计划是先进封装材料领域逐步实现国产替代。

问题7：经查询目前直接或间接持有公司股票的有华为哈勃，

长电科技，华天科技，中芯国际，请问这些公司除了对公司财务上的投资，是否还有技术和产品上的合作？谢谢。

回复：投资者您好，我司与长电科技，华天科技有产品上的合作。另外公司与多个重要客户签署保密协议，不便对外透露。问题8：目前全球AI算力以GPU芯片为主，请问公司的产品是否可以应用于GPU的芯片封装？

回复：投资者您好，我司产品可以应用于GPU的芯片封装。

问题9：HBM属于先进封装的一种，AI服务器GPU市场以英伟达的 H100、A100、A800以及AMD MI250、MI250X系列为主，基本都配备了HBM，而HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），据说全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司的GMC产品是否可以应用于HBM上？公司的GMC技术是否可以实现对日系两家公司产品的替

代？谢谢。

回复：投资者您好！公司自研的GMC产品可以应用于HBM上；从技术层面上，我司GMC技术可以实现对日系两家公司产品的替代，关键看市场机会。

问题10：HBM封装核心材料GMC，目前全球只有二家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)和Resonav(昭和电工)、而这两家公司也是华海的主要竞争对手，请问公司是否有信心和技术实现同类产品的国产替代？

回复：投资者您好，公司GMC从技术层面上可以实现国产替

代，关键看市场机会。

问题11：新推出的AI芯片大规模采用Chiplet，预计2024年

Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元，请问公司产品在先进封装领域处于什么位置，未来前景如何？

              谢谢！

              回复：投资者您好，公司在FC底填胶和塑封料可以用于

              Chiplet，未来先进封装的发展速度远远高于传统封装。

              问题12：公司在半导体封装材料方面的布局情况？以及收入情

              况？

              回复：投资者您好，公司将专注于半导体封装材料的生产，销

              售及研发，公司绝大部分收入也来自半导体封装材料的销售。

              问题13：请问随着AI的迅速发展，英伟达（海力士）和AMD对

              HBM需求的翻倍增加，请介绍一下用于HBM封装的GMC产品未来

              前景如何？

              回复：投资者您好，相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封

              料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋

              势，市场前景广阔。

              问题14：一季度，公司存货上升的原因是？以及应对计策是？

              回复：投资者您好，公司存货构成中原材料及半成品占比较

              高，由于公司部分原材料系国外采购，周期较长，公司会根据

              实际生产情况及时调整存库周期；公司会继续加大存库管理。

              问题15：请问公司目前在高性能环氧塑封料方面的销售情况如

              何，公司的产能利用情况如何？

              回复：投资者您好！公司高性能环氧塑封料销售占比持续增

              长，公司产能利用率环比有所提高。

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有）

日期          2023 年 6 月 21 日