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无名小韭37600627
2023-07-24 08:40:15
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@不见利就追:
本文来自中邮证券研究所2023年7月22日发布的报告《从存力到封力:CoWoS 研究框架》摩尔定律放缓,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装成为提升芯片性能,延续摩尔定律的重要途径。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术,通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式,提升
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