半导体材料是电子材料，具有半导体性能，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。在整个半导体产业链中，半导体材料和半导体设备一样位于上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料（前端）和封装材料（后端）两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材、CMP抛光材料等；后端封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合丝、切割材料、芯片粘贴材料等。
根据国际半导体产业协会数据，2016-2018年全球半导体材料市场规模逐年增长，2019年市场规模下降至521.4亿美元，同比下降1.1%。随着半导体需求持续增长，2020-2022年全球半导体材料市场规模快速上升，2022年达到727亿美元，同比增长8.9%。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。据统计，2022年CMP抛光材料占半导体材料市场比重达到7%。在2022年全球半导体材料市场规模占比中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高。此外，气体占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%。
伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2016-2022年国内半导体材料市场规模由68亿美元提升至129.8亿美元，CAGR达到9.7%。随着通信、汽车电子、人工智能等新兴终端市场飞速发展，半导体硅片的市场需求量迅速增长。根据SEMI数据显示，2021年我国半导体硅片市场规模达119.14亿元，同比增长24.04%，在全球市场中所占比重提升至13.2%。中国大陆的市场规模有望达到138.28亿元，市占率将进一步提升。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体材料行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体材料行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体材料行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国半导体材料行业市场深度评估及投资战略规划报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
报告目录：
第一章 半导体材料相关知识阐述
1.1半导体材料简介
1.1.1半导体材料的定义
1.1.2半导体材料分类
1.1.3常用半导体材料特性介绍
1.2半导体材料制备工艺
1.2.1半导体材料提纯技术
1.2.2半导体单晶制备工艺
1.2.3半导体材料中杂质和缺陷的控制
第二章 2022年中国半导体材料行业发展态势分析
2.1 2022年全球半导体材料行业发展概况分析
2.1.1全球半导体材料市场格局分析
2.1.2全球半导体材料市场产销情况分析
2.1.3半导体材料市场需求情况分析
2.2 2022年中国半导体材料行业状况分析
2.3近两年国内外半导体材料研发动态分析
2.4 2022年中国半导体材料行业面临的形势及发展前景分析
第三章 2022年中国半导体硅材料市场运行局势分析
3.1 2022年中国半导体硅材料行业发展概述
3.1.1世界各国均重视半导体硅材料行业发展
3.1.2国内硅材料企业增强竞争力需内外兼修
3.1.3发展我国高技术硅材料产业的建议
3.2多晶硅
3.2.1国际多晶硅产业概况
3.2.2全球多晶硅市场规模分析
3.2.3中国多晶硅行业分析
3.2.4国内多晶硅市场现状
3.2.5中国应重视多晶硅核心技术研发
3.2.6国内多晶硅行业将迎来整合浪潮
3.3单晶硅
3.3.1单晶硅的特性简介
3.3.2国际单晶硅市场概况
3.3.3中国单晶硅市场探析
3.3.4国内18英寸半导体级单晶硅棒投产
3.4硅片
3.5半导体硅材料及其替代品发展前景分析
3.5.1我国半导体硅材料行业发展机遇分析
3.5.2各国企业积极研发替代硅的半导体材料
3.5.3石墨纳米带可能取代硅材料位置
第四章 2022年中国第二代半导体材料产业营运形势分析
4.1砷化镓（GaAs）
4.1.1砷化镓材料简介
4.1.2砷化镓材料的主要特性
4.1.3砷化镓材料与硅材料特性对比研究
4.2 2022年国内外砷化镓产业分析
4.2.1砷化镓材料产业的主要特点
4.2.2国外砷化镓材料技术研发概况
4.2.3国内砷化镓材料产业状况
4.2.4国内砷化镓材料生产技术及发展趋势
4.2.5发展我国砷化镓材料产业的建议
4.2.6中国砷化镓材料行业战略思路
4.3 2022年中国砷化镓市场应用及需求分析
4.3.1砷化镓应用领域概述
4.3.2砷化镓在微电子领域的应用分析
4.3.3砷化镓在光电子领域的应用情况
4.3.4砷化镓在太阳能电池行业的应用与发展分析
4.3.5 GaAs单晶市场和应用需求分析
4.3.6砷化镓市场展望
4.4磷化铟（InP）
4.4.1磷化铟材料概述
4.4.2磷化铟商业化生产面临难题
4.4.3磷化铟材料应用前景分析
第五章 2022年中国第三代半导体材料市场发展格局分析
5.1第三代半导体材料概述
5.1.1第三代半导体材料发展概况
5.1.2第三代半导体材料在LED产业中的发展和应用
5.2碳化硅（SiC）
5.2.1 SiC材料的性能及制备方法
5.2.2国内碳化硅晶片市场状况
5.2.3 SiC半导体器件及其应用情况
5.2.4国内外SiC器件研发新成果
5.3氮化镓（GaN）
5.3.1 GaN衬底技术新进展及应用
5.3.2国内非极性GaN材料研究取得重要进展
5.3.3 GaN材料应用市场前景看好
5.4 2022年中国宽禁带功率半导体器件发展分析
5.4.1宽禁带功率半导体器件概述
5.4.2碳化硅功率器件发展分析
5.4.3氮化镓功率器件分析
5.4.4宽禁带半导体器件行业展望
第六章 2022年中国半导体材料下游行业分析
6.1半导体行业
6.1.1全球半导体产业发展状况
6.1.2中国半导体业运行情况
6.1.3半导体行业需转变经营模式
6.1.4低碳经济助推半导体市场新一轮发展
6.1.5半导体产业对上游材料市场需求加大
6.2半导体照明行业
6.2.1国内外半导体照明产业概况
6.2.2中国半导体照明产业面临的挑战分析
6.2.3上游原材料对半导体照明行业的影响分析
6.3太阳能光伏电池产业
6.3.1中国光伏产业现状
6.3.2国内光伏市场需求尚未开启
6.3.3光伏产业理性发展分析
6.3.4晶硅电池仍将是太阳能光伏主流产品
6.3.5多晶硅在太阳能光伏行业的应用前景分析
第七章 中国半导体材料行业重点企业关键性数据分析
7.1有研新材料股份有限公司
7.1.1企业概况
7.1.2企业主要经济指标分析
7.1.3企业盈利能力分析
7.1.4企业偿债能力分析
7.1.5企业运营能力分析
7.1.6企业成长能力分析
7.2天津中环半导体股份有限公司
7.2.1企业概况
7.2.2企业主要经济指标分析
7.2.3企业盈利能力分析
7.2.4企业偿债能力分析
7.2.5企业运营能力分析
7.2.6企业成长能力分析
7.3浙江众合科技股份有限公司
7.3.1企业概况
7.3.2企业主要经济指标分析
7.3.3企业盈利能力分析
7.3.4企业偿债能力分析
7.3.5企业运营能力分析
7.3.6企业成长能力分析
7.4北京国晶辉红外光学科技有限公司
7.4.1企业概况
7.4.2企业主要经济指标分析
7.4.3企业盈利能力分析
7.4.4企业偿债能力分析
7.4.5企业运营能力分析
7.4.6企业成长能力分析
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