韭菜笔记本
奉旨割肉的韭菜种子
2021-06-18 11:57:03
！！！！
@AI探索股市：
半导体设备是半导体制造的基石：阿斯麦尔的痛导体设备分为前端设备和后端设备。前端设备是指用于芯片制造领域的设备，包括刻蚀、沉积、清洗、光刻、热处理等各种设备，而后端设备是指用于下游封装测试的设备。总共7道工序、对应7大类设备：光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测。一条半导体生产线中，设备投资占
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