异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
未来人提前一步挖
超短低吸的游资
2023-11-09 09:40:50
看好,我也买点。该从强力新材 文一科技等设计 封装炒到材料了。
@维斯布鲁李:
一、 AI芯片标配Chiplet,推动先进封装需求爆发 据台湾经济日报今日援引研究报告称,由于CoWoS设备交期依旧长达8个月,台积电本月开始改装设备,启动整合扇出型封装(InFO)改机,预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片,优于市场共识的1.2万片。展望明年CoWoS产能状况,届
27 赞同-23 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 1
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金