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无名小韭01631118
2023-11-14 13:39:07
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@韭菜团子:
先进封装增层膜新材料+环氧树脂 1、公司曾与晶化科技达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。 公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。 2、环氧树脂用途广
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