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MingGe
老股民
2023-11-19 13:13:50
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@瑟德:
-凡是高端制程芯片(AI芯片,HBM等)都要先进封装,而这些先进封装离不开IC载板。-IC载板目前国产化率仅5%,但确占据了AI芯片先进封装里70%-80%的价值量”ABF板是IC载板的一种,用于高端AI芯片,也是下面兴森科技互动易里FC-BGA基板的核心材料。-接着放逻辑闭环三张图,标题结论就出自
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