啊哈哈
2023-11-19 13:21:43
谢谢分享，TVS是核心重点硅通孔技术（TSV）是HBM核心工艺，成本占比接近30%，是HBM封装成本中占比最高的部分，利用该技术才可以实现存储芯片3D堆叠等方面。
大港股份参股公司苏州科阳主要从事TSV晶圆级封装业务。
@大还是小：
公社周末都是推荐HBM高宽带的，这里给大家说一下其中关键的技术TSV硅通孔技术。TSV，硅通孔技术是英文Through-Silicon Via的缩写，即是穿过硅基板的垂直电互连，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够
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真知无价，用钱说话
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