嗯罪过
2023-11-20 09:46:55
感谢分享，辛苦了！
@飞天的猪：
TSV为HBM封装核心工艺、成本占比合计接近30%，分析师指出“电镀+测试+键合”环节需求或迎提升，这些公司有望在各细分领域受益；另有公司AI技术已在商用机器人上完成功能测试
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