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HBM正成为算力核心
琦思妙想
自学成才的公社达人
2023-11-21 08:07:37
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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真知无价,用钱说话
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XXLL2023
高抛低吸的老股民
只看TA
2023-11-21 09:04
HBM的核心工艺是TSV,TSV的核心是通过对硅孔进行水平电镀后获得铜凸块!有了铜凸块才能完成多层的DRAM垂直堆叠!所以,水平电镀液天承股份比封装材料华海诚科更有价值!!!
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于2023-11-21 10:23:05更新
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宁静致远0307
自学成才的韭菜种子
只看TA
2023-11-21 08:50
谢谢分享
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一卖韭涨
一卖就涨的老韭菜
只看TA
2023-11-21 08:45
谢谢分享
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