努力挣得一所房子一口田
2023-11-28 08:57:36
感谢🙏
@题材周期哥：
1）封装通富微电：通富微电绑定AMD 2.5D/3D技术提前布局，已开始大规模量产Chiplet产品，包括部分cowos全道布局甬矽电子： 公司积极推动自身在bumping、RDL、“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，
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