事件驱动:zjh目前没有IPO倒查10年安排，将大幅提高拟上市企业现场检查比例，利好已上市的新股，特别是近端新股。

成都华微市场地位：
成都华微是国家首批认证的集成电路设计企业， 自成立以来共承担了 6 项国家科技重大专项以及国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业之一；  中国振华为公司控股股东， 中国电子合计控制公司76.69%的股份， 为公司的实际控制人。
目前在特种 FPGA 及高精度 ADC 产品上均处于国内领先地位； FPGA 领域， 公司与紫光国微、 复旦微电均掌握了28nm 工艺 7,000 万门级高性能 FPGA 产品的自主研发能力， 产品技术和销售规模处于国内第一梯队； 高精度 ADC 领域， 公司 24~31 位极高精度 AD 转换电路产品国内领先。

SRAM
问:贵司关于SRAM是否有布局，进度如何
答:尊敬的投资者，您好！公司承担的“十三五”国家科技重大专项基于28nm工艺平台，突破超大规模高性能FPGA低功耗设计方法等关键技术，建立高性能、高性价比千万门级SRAM型FPGA器件自主研发与工程化应用能力。公司会时刻保持对SRAM的关注，灵活应对市场变化。感谢您的关注！

AI芯片
尊敬的投资者，您好！人工智能AI算法通常需要大量的计算资源来进行数据处理、模型训练和推理。我公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域，能够为AI应用提供算力支持、计算机视觉、信号处理等技术支持。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，目前我司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。 公司高度重视保持技术创新，目前在高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域均有大量在研项目储备。同时公司高度重视研发人才的引进和培养，截至 2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！我司智能SoC芯片针对不同的用户群体研发了一系列产品，部分型号处于研发阶段，部分型号已开始送样给客户试用。后续若客户有特殊要求，则会进行定制化开发或优化；若客户试用通过，就会进入小批量试用阶段，对芯片进行充分全面的性能、功能及可靠性验证，全部完成后就会进入批量供货阶段。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，始终专注于特种集成电路的研发，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。自“十一五”以来，公司连续承接多项FPGA、ADC、SoC方面的国家科技重大专项和国家重点研发计划，是目前国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。感谢您的关注！

央企
截至招股意向书签署日，中国振华直接持有公司285575825股，持股比例为52.76%，为公司的控股股东。截至招股意向书签署日，中国电子通过中国振华控制公司52.76%的股份、通过华大半导体控制公司21.38%的股份、通过中电金投控制公司2.55%的股份，合计控制公司76.69%的股份，为公司的实际控制人。

储存芯片
存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。
MCU芯片
公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。

逻辑芯片
公司的逻辑芯片类产品以可编程逻辑器件为代表，主要包括CPLD（复杂逻辑可编程器件）和FPGA（现场可编程门阵列），具有用户可编程的特性。利用CPLD/FPGA，电子系统设计工程师可以在实验室中设计出专用IC，进而实现系统的集成，从而大幅缩短了产品开发、上市的时间，降低开发成本。公司已形成完善的可编程逻辑器件产品体系，并配套全流程自主开发工具。FPGA产品制程工艺涵盖0.22μm至28nm，规模区间涵盖百万门级至千万门级，奇衍系列产品最高达7000万门级；CPLD产品覆盖1.8V至5V等多种电压工作场景，拥有国内领先的产品线布局，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工艺，内嵌2210个逻辑单元，功耗水平进一步降低，已进入样品用户试用验证阶段。

数据转换芯片
数据转换芯片主要包括模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。根据行业内普遍定义，10位及以下采样精度的ADC/DAC以高速产品为主，侧重于处理速度的保证；12位-14位采样精度的ADC/DAC以高速高精度产品为主，平衡了对于速度和精度的需求；16位及以上采样精度的ADC/DAC为高精度产品，侧重于采样精度的保证。公司目前主要产品为采样精度在16位及以上的高精度ADC以及12位-14位的高速高精度ADC。在高精度ADC领域，公司于2018年完成了“24~31位极高精度AD转换电路”的科学技术成果鉴定。在高速高精度ADC领域，公司承担了代表国内领先技术水平的“十三五”国家科技重大专项以及国家重点研发计划。

总线接口芯片
总线接口芯片指电子系统各种功能部件之间传送信息的媒介芯片，是总线电子系统信息输入、输出设备传递信息的公用通道。总线接口是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性，保障整体系统的稳定运转。不同的电子系统对接口芯片的要求不同，需要根据系统的工作电压、信号传输速率、静电释放水平要求等对接口类芯片进行选择。公司产品覆盖了主流串行通讯协议以及并行通讯电平转换类接口，广泛应用于系统间信号传输等领域。

电源管理芯片
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司专注于末级电源管理芯片的研制，主要产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。目前，公司已推出多款大电流快速瞬态响应LDO产品，输出电流能力全面覆盖1A至5A等多种规格，超低噪声LDO输出噪声指标达到1.5μVrms；DC-DC已形成最高输入电压6V-28V的系列化产品，输出负载电流最高可达16A。

军工
国防信息化建设正当时，军用电子市场规模达千亿。我国国防科技工业主要涵盖军工电子、航空、航天、兵器、核工业、船舶六大产业集群。其中，军工电子不仅独立作为一个产业集群存在，同时也服务于航空、航天、兵器、船舶等其他产业集群，为军用飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持，军工电子是现代化武器装备乃至整个国防工业中的一个制高点。伴随着国防信息化建设的开展，军用电子的发展将迎来 黄金 时期。根据前瞻产业研究院的测算，2025年，我国军工 电子行业 市场规模预计将达到5,012亿元，2021-2025年年均复合增长率将达到9.33%。
主要客户包括中国电科集团、航空工业集团、 航天科技 集团、航天科工集团等。

业绩预增
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：29000万元至33000万元，与上年同期相比变动幅度：2.2%至16.3%。
业绩变动原因说明
公司2023年度经营情况良好，预计营业收入为88,000.00万元至95,000.00万元，同比增长4.18%至12.47%。