涨跌幅:8.91%
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。
此外,三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
模拟芯片+年报增长+电池管理芯片
1、公司致力于模拟芯片研发和销售。公司围绕电池管理芯片并延伸至电源管理芯片领域。
2、2024年2月25日晚公告,2023年度净利润5810.36万元,同比增加11.89%,变动主要由营收增长等引起。
3、公司的主营产品以电池管理芯片为核心,具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。
4、公司产品终端客户包括多个知名ODM厂商,产品广泛应用于笔记本电脑及平板电脑、智能可穿戴设备、轻型电动车辆等行业知名品牌的终端产品中。
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