异动
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希夏邦驴
2024-03-01 15:56:56
谢谢分享
@尼摩调研: 1、半导体领域专用印刷设备Ares,是凯格精机最新推出的技术成果。它可广泛应用于QFN/BGA/存储等常规芯片封装、3D封装 、Wafer先进封装、频射/IGBT/TEC/等半导体芯片及功能模块封装核心环节。通过此印刷技术,完成芯片中复杂电路及信号的互联互通,最终达到芯片实现其核心功能的目的,是芯片
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