翰博高新—低位玻璃基板待启动！
风起青萍之末
全梭哈的散户
2024-05-17 12:07:43
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- 午间财联社12:41:33【业内人士称英特尔已加大先进封装设备和材料订单力度】《科创板日报》17日讯，据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 (台湾电子时报)(来自财联社APP)00打赏回复投诉
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