异动
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雨夜肥韭菜
2024-05-18 06:13:02
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@戈壁淘金: TGV封装优势明显。与现有有机材料相比,玻璃基板可以形成更精细的电路并且更薄,同时玻璃基板的耐热性、光电表现更强。TGV(玻璃基)封装技术相对于传统封装优势明显,助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向发展。此外玻璃基也可用于板级封装,目前板级封装处于快速扩产中,有望推动玻璃基板发展供需两端驱动,看好
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