消息面：CoWoS产能供不应求，台积电确认：继续扩产

AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，台积电总裁魏哲家强调，CoWoS需求「非常、非常(very very)」强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。

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从台积电这条供货苹果，英伟达的这条线挖掘

以台积电来说，当前先进封装服务的对象为下单7纳米以下制程客户，换句话说，如苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）这样的顶级客户群才能够下单CoWoS。

CoWoS：台积电的2.5D先进封装技术

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是台积电的一种2.5D先进封装技术，由 CoW和oS组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。在硅中介层中，台积电使用微凸块（μBmps）、硅通孔（TSV）等技术，代替了传统引线键合用于裸片间连接，大大提高了互联密度以及数据传输带宽。CoWoS技术能够提高系统性能、降低功耗、缩小封装尺寸，也为台积电在后续的封装技术保持领先奠定了基础。

台积电将CoWoS分成CoW和oS，oS这块要溢出给日月光做