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coooobr
2024-06-11 21:11:20
363333
@天玑逻辑挖掘:
大基金三期落地、大厂招标扩产不断兑现,先进封装板块情绪明显回暖。先进封装与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式,采取传输速度更快的凸块、中间层等,主要包括凸块( Bump )、倒装(Flip Chip)、晶圆级封装(Wafer level package)、再分布层技术(RDL)和硅通孔(TSV
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