000021深科技；存储芯片国内龙头企业+华为+长鑫存储产业
龙头猎手
自学成才的游资
2024-06-14 03:08:05
000021深科技；公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司在8层芯片堆叠、16层超薄芯片堆叠等关键技术达到国内领先，世界先进，是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。1、长鑫芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，合肥鑫益盒子出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；深科技是长鑫的助理封测供应商，长鑫营收占比约10％。2、深科技作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80％。3、深科技具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点仙姑已通过小批量试产。未来公司将聚焦倒装工艺、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元，主要从事动态随机存储器DRAM、NANDFLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chipprobing和内存模组制造业务。5、深科技主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND型闪存以及嵌入式存储芯片。
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