涨跌幅:10.66%
板块异动原因:
泛科技;1—5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯,英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析:
MEMS传感器+苹果+半导体测试设备
1、2024年6月19日盘后公告纪要表示,拓展的新业务中,MEMS传感器测试设备的市场空间非常大。
2、公司已成为鹏鼎控股、东山精密等多家全球领先的FPC企业供应商,并发展成为全球消费电子领导品牌苹果公司、谷歌等公司的供应商。
3、公司积极拓展新孵化业务,如MEMS传感器测试设备、车载电子测试设备等,取得较大技术创新及客户导入进展。
4、目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可,订单陆续交付;温湿度传感器测试设备样机已开发完成、IMU测试设备处于demo机开发阶段;SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务;IC载板测试设备处于技术方案迭代确认和工程样机验证阶段。
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