【台积电规划建立FOPLP小量试产线】《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

科翔股份（300903）公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。

文一科技（600520）公司目前研发的新技术包括但不限于面板级扇出型封装相关技术等等

【台积电规划建立FOPLP小量试产线】《科创板日报》15日讯，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

科翔股份（300903）公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。

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