三超新材最小市值盛合晶微概念股
一追一个不吱声
2024-08-16 13:14:17 广东省
盛合晶微负责代工华为昇腾芯片。为海思提供先进封装代工服务三超新材最小市值盛合晶微概念股。盛合晶微相关概念股:1.至正股份其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括#清洗设备、刻蚀设备烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，可以为客户提供一整条先进封装产线设备❗️核心客户包括T【台积电】H【盛合晶微】，公司设备可全自动实现全部流程2.强力新材(20cm弹性龙头)PSPI目前已经进入华为核心先进封装产线盛合晶微，对应产品应用在了鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片中。3.文一科技cowos前道封装设备供应商+盛合晶微订单4.飞凯材料:先进封装临时键合+bimpin厚胶昇腾芯片，已经实际导入华为的盛和晶微。5.光力科技先进封装切割+减薄昇腾芯片。6.三超新材:1.cmp-disk 全面导入盛合晶微，成为国产替代唯一，预计1.5e收入2.cmp-disk 中芯国际绍兴工厂已经量产，中芯京城全面导入，中芯国际还有十几个工厂再导入，单厂5000w，总收入7e
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
S
文一科技
S
三超新材
工分
5.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 5
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
评论（1）
只看楼主
热度排序
最新发布
最新互动
- 1