惠伦晶体：公司晶振产品可应用于AI手机等领域
惠伦晶体(sz300460)$ 互动平台表示，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TC­XO振荡器等，广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子 、移动互联 网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域，并与相关领域的头部企业、知名厂家建立了友好合作关系。公司产品用与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。公司将紧跟市场发展趋势，积极进行产品布局和研发投入，满足相关客户需求，促进公司产品在更多AI领域的应用。
  公司晶体原件主要是针对设备小型化市场，无论是戒指、手表、AI手机等都是小型化AI芯片应用市场，并且已经应用在苹果等大公司，消费电子领域绝对的受益股，市场业绩必然随着消费电子的爆发而上涨，具有一定的行业壁垒和业绩增长预期差，值得关注！