注意此文章写出，还只是“处于实验中试向产业化过度阶段”并且“公司将尽快与下游客户对接治谈送样验证事项。”

而反观，壹石通，早在2023年年底，就已经有公告提示，已具备Low-α球形氧化铝量产能力，产品已在客户端测试。

壹石通2023年11月14日在互动平台表示，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司的电子通信功能填充材料已通过向覆铜板企业提供产品进入了华为5G产品供应链，但相关产品收入在公司整体收入中的占比较小。以上信息转自此：百度安全验证 。

并且在今年5月份，也有相关回复：

5月30日讯，有投资者向壹石通提问， 4月29日回复： HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。 目前公司对日韩市场的部分客户已进入采购报价和商务洽谈阶段，但上量的具体时点仍存在不确定性。 针对此项商务洽谈进展如何了？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 针对Low-α球形氧化铝产品，目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中，下游终端应用的批量使用亦尚需时间，该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢！

以上信息转自：Ҽʯͨ�� ���Low-��������������Ʒ��Ŀǰ��˾���պ����ֿͻ�������Ǣ̸�����ƽ������� 

从时间上来看，壹石通是远远提前了天马新材将近一年的时间。

目前走势良好，并且股价在历史底部，有很大的向上空间。