初代Apple intelligence模型参数量为3B，换算下来手机内存占用量为1.5G，不到整体占用量的20%，但是Apple intelligence已经与Google Gemini端测模型开启军备竞赛，端测模型的参数量在未来或将呈指数增长，在iPhone17上有望迭代到10B以上，对于手机内存的占用量将远超30%，按照目前苹果手机AP板架构模式（Dram和SOC处在同一Z轴），主板整体功耗和温度将剧增，对于日常使用的散热要求将更高。

虽然目前散热环节在苹果手机bom成本占比相对较小，但是对于未来AI手机历史趋势来说，存在巨大成本提升空间。英伟达nvl72/36机柜散热也是制约其正常发货的原因之一。请大家重视Apple intelligence 散热环节！

iPhone 15pro max手机散热问题已经达到顶峰，手机日常使用黑屏，充电烫手，开启大型应用发烫等问题已经严重影响到用户使用体验。目前iPhone16还是使用多层石墨片这种低效率方式进行手机散热，iPhone17将采用多层石墨片＋vc均热板（目前安卓类手机主流散热模式）的散热方案，vc均热板+多层石墨片在成本方面明显优于石墨烯方案，石墨烯方案在未来有望大规模应用在消费电子领域。苹果AI手机的散热环节存在巨大技术迭代，并且价值量有望持续攀升。

多层石墨片：中石科技、思泉新材

石墨模切：领益智造、中石科技

VC均热板：领益智造、中石科技、瑞声科技