长期合作华为+折叠屏+HBM封装+印刷电路板 1、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。网传目前公司为昇腾产业链ABF载板进展最快标的，有望今年完成认证并出货（未证实）。 2、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。 3、HBM通常是通过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 4、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广。2023年11月13日公告，公司拟3亿参购广州兴科25%股权，加码扩建高端产能推进数字化转型。