筹划资产整合+华为哈勃+锗锭+商业航天 1、2024年11月3日异动公告提及，公司筹划对中科鑫圆、鑫耀公司整合，整合方式为中科鑫圆以全部股权净资产作对价对鑫耀公司增资，同时鑫耀公司正在筹划增资引进新投资者，投资意向方为国内相关产业投资基金。华为哈勃创投持有云南鑫耀半导体 23.91% 股权。 2、公司材料级锗产品锗锭产能为47.6吨/年。 公司光伏级锗产品太阳能电池用锗单芯片已实现批量供货，多用于空间飞行器领域。 3、公司与中科院半导体所成立联合实验室，主要以大直径低位错密度锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅单晶材料制备及其应用为重点研究方向，公司碳化硅项目尚在研发阶段。 4、子公司的化合物半导体材料产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。