光刻机+半导体设备+农化制品 1、2024年11月6日电，公司参股企业芯慧联芯自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。 2、2024年10月7日晚公告，全资子公司拟以7亿元增资“芯慧联”，增资后直接持有其46.6667%股权，同时，公司还决定对芯慧联分立派生出的“芯慧联新”增资不超过人民币1亿元。芯慧联主要从事半导体专用设备研产销。10月28日盘后公告，公司回复上交所相关问询函。 3、公司主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售，拥有原药剂产能超过3万吨/年。 4、公司产品已取得美国EPA和欧洲BPR登记，具备出口海外主要市场的准入资质。公司与陶氏化学等合作，成为下游主要水处理服务企业的合作伙伴。