半导体封测+汽车芯片+芯片 1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。 2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。 3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。 4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。