拟购买金张科技58.33%股份+光刻胶（PSPI）+折叠屏+汽车轻量化 1、2024年12月13日晚公告，公司拟购买金张科技58.33%股份，同时向包括合肥产投在内的特定对象发行股份募资。金张科技自主研发并掌握了功能膜材料产品技术，专业从事新型显示、大规模集成电路功能膜材料的研产销。 2、公司在研光刻胶为光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，相比于传统光刻胶，PSPI光刻胶本身既起光刻作用又是介电材料，可大大缩短工序，提高生产效率。目前公司相关产品仍处于研发阶段，暂未量产。 3、公司年产180吨高性能微电子级PI膜材料项目，该项目产品主要应用在柔性电路板（FPC）的基板制造领域。 4、全资子公司国风塑胶主要产品为满足新能源汽车轻量化要求的配套材料等，为新能源汽车产业链相关产品。 5、公司聚酰亚胺薄膜产品可应用于相关组件中柔性电路板部件。公司目前年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目进展顺利。