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日日升
2025-01-14 09:02:24
CoWoS五问五答
@加油奥利给:
(东兴证券)Q1:CoWoS是什么?CoWoS严格来说属于2.5D先进封装技术,由CoW和oS组合而来:先将芯片通过Chipon Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。C
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