半导体掩膜版+芯片 1、公司半导体芯片用掩膜版技术目前已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。 2、公司平板显示用光刻机向瑞典的Mycronic、德国的海德堡仪器公司采购，半导体方面的设备主要向日、韩、德国采购。 3、公司主要从事掩膜版的研产销。公司大尺寸高精度掩模版7650A胶厚涂胶良率可达到80%。公司平板显示掩膜版的客户有京东方、惠科、天马等。