芯片行业各公司2021年一季度业绩披露基本完成，统计了芯片行业各细分领域核心个股的业绩，行业总体呈现净利润高速增长的趋势，核心公司净利润增速平均达到508%。

具体来看，芯片设计细分领域（CIS、射频、模拟）领先企业、MCU、驱动芯片、功率器件、LED、半导体封测、半导体设备等细分领域平均利润增速均超过100%。

在各细分领域中，功率器件、驱动芯片增速分别高达1241%、1216%；主要原因是这两个分支中的主要公司往年利润较低，当行业迎来景气周期时，利润弹性最大。

芯片设计细分领域领先企业中，韦尔股份、卓胜微、圣邦股份由于在各自领域中产品竞争力较强，近年盈利能力持续较强，利润基数较高，因此在行业景气时，业绩增长相对平稳。

半导体材料领域中，由于国产半导体材料大部分尚处于研发、认证的初期阶段，尚未大规模放量，同时部分厂商来自半导体材料的业务占比较低，半导体行业景气对公司整体业绩的驱动相对有限，因此业绩增长相对较低。

2020年下半年以来，芯片下游应用需求全面爆发，预计芯片紧缺至少将持续至2022年，晶圆厂纷纷扩产，未来一到两年芯片产业链有望持续景气

2020年下半年以来，随着5G、数字经济、人工智能进程加速，芯片下游需求多点开花。5G换机潮、物联网、智能家居、智能汽车等各类应用广泛渗透，每一细分领域贡献5-10%增量，多点开花加总后带来的是整个产业链的高景气度。一方面，芯片行业持续出现供不应求，另一方面，芯片景气度向下游封测传导，并且各大晶圆厂商纷纷扩产，带动上游设备、材料环节需求也高度景气。

近日，根据台积电、英特尔、力积电等芯片制造大厂预测，芯片供不应求的局面至少将持续至2022年，台积电、三星、英特尔等晶圆厂商未来两三年将每年投入数百亿美元进行扩产，未来一到两年芯片产业链有望持续景气。

1、芯片设计：在芯片紧缺背景下，领先企业能优先获取产能，带动行业集中度提升，并对下游客户涨价

在芯片持续缺货的情况下，预计产能将向卓胜微、韦尔股份等芯片设计领军企业集中。主要原因在于，芯片设计领军企业能以更便宜的价格拿到晶圆代工厂更多的产能份额，从而获得更多的下游订单。另外，在芯片紧缺带来的行业集中度提升背景下，芯片设计领先企业对下游议价权进一步提升，各大厂商纷纷上调产品价格，带来销售的量价齐升。

1）图像传感器（CIS）芯片：持续受益于手机摄像头、车载摄像头带来的需求提升

在手机摄像头领域，一方面，多摄像头手机持续渗透，四摄手机渗透率从2019Q4的12.5%提升至2020Q4的30%以上，使得手机CIS需求数量持续上升。另一方面，手机摄像头像素持续仍然保持持续提升趋势，以48MP像素主摄为例，2018年48MP像素在智能手机中渗透率仅为0.01%，到2020年前三季度已提升至34.2%；像素的快速提升，对CIS芯片提出了更高的要求，CIS芯片价格也随之提升。

在车载摄像头领域，当前正处于新能源汽车/智能汽车加速渗透的阶段，智能汽车的推广，带来了车载摄像头用量的大幅提升，传统汽车搭载的摄像头数量通常为2-4颗，最新推出的主流新能源汽车搭载的摄像头通常在10颗左右。此外，由于车载摄像头对产品性能的稳定性要求远高于消费电子，车载CIS芯片价格通常也为手机CIS的数倍。

2020年图像传感器市场规模约为1015亿元，预计到2024年将达1506亿元，复合增长率10%。

2）射频：5G手机带动射频器件量价齐升，国产渗透率不足5%，国产替代空间大

4G手机射频器件平均成本约为15美元，而5G手机射频器件成本达到30-45美元。预计2023年全球射频前端市场将达到313亿美元，5年CAGR高达16%。2020年全球5G手机的出货量约为2亿台，5G手机渗透率为15%，预计2021年5G手机出货量将达到5亿台，渗透率达到35%，当前正处于5G手机高速渗透阶段，将带动射频芯片市场快速增长。

根据预测，全球手机射频器件市场规模在2023年将达到350亿美元，相对2017年的150亿美元将增长1.3倍。

目前，全球射频市场主要被国际厂商占据，博通、村田、思佳讯、科沃4大国际厂商占据95%以上市场份额，国产渗透率不足5%，在中美科技争端的背景下，国内射频厂商有望受益于国产替代需求的提升。

此外，国内射频芯片供应商领先企业还将受益于自身产品的突破，以卓胜微为例，2020年下半年以来，DiFEM、LFEM、LNA Bank、Wifi-FEM等射频模组持续实现产品突破并开始放量，这些模组产品价格远高于原有的LNA等射频器件，驱动公司业绩快速成长。

3）驱动芯片：受益于下游LED、面板行业高度景气

驱动芯片下游主要应用于LED显示、面板等领域。

在LED领域，2020年下半年以来，国内疫情快速恢复，公安应急指挥、广告传媒以及线下体育和演艺、植物照明、车用LED等需求全面回暖；再加上国外疫情恢复较慢，国外LED工厂产能受限，国内LED厂商出口订单迅速增长。LED行业的高度景气，为驱动芯片带来了强劲的需求。

在面板领域，2020年6月开始，面板价格持续提升，并出现供不应求；受到美国房地产销量快速增长，全球TV大尺寸化，以及叠加东京奥运会等大型体育赛事等因素的持续驱动，TV面板需求旺盛预计将自2020年下半年至少持续到2021年三季度，直接拉动驱动芯片需求大幅增长。

此外，在全球芯片产能紧张的背景下，三星奥斯汀工厂（驱动芯片主要生产厂之一）因极寒天气停工，进一步导致驱动芯片供不应求。在此背景下，国内驱动芯片设计厂商纷纷提高产品售价，量价齐升驱动业绩高速增长。

2、功率器件：受新能源汽车、充电桩、工业控制、光伏风电等下游高景气带动，功率器件需求旺盛，国产替代空间巨大，国内厂商业绩高增长

随着2021年疫情持续缓解，芯片产能紧缺下国产替代加速，国内功率器件厂商产销两旺，产能利用率提升。2021年一季度，捷捷微电实现净利润1.0亿元，同比增长139.8%，扬杰科技实现净利润1.6亿元，同比增长179.7%。

3月，据知情人士透露，华为正在为功率器件的研发大量引进人才，其中包括IGBT、MOSFET、SiC、GaN等主流的功率器件，据说队伍目前已有数百人。华为的海外业务受阻，新兴的汽车业务成为了华为寻求增长的一个突破口，无论是IGBT、SiC还是GaN都是为其汽车零部件供应商的身份做准备。

功率器件的下游应用主要包括新能源汽车、充电桩、工业控制、光伏和风电、消费电子、家电、通信等领域，新能源汽车的强劲复苏以及光伏风电高景气将带动IGBT等大量功率器件需求，核心公司业绩有望迎来爆发。

国内功率器件整体自给率不足10%，国产替代空间巨大。尤其是高端器件方面，MOSFET和IGBT在2018年国内市场规模约310亿人民币，按90%的进口替代空间计算，对应市场规模约280亿元，是实现国产替代的核心。

3、芯片封测：国内厂商订单饱满，产能利用率高企，并纷纷定增提高产能

2020年三季度以来，随着芯片下游景气度提升，晶圆厂产能利用率高企，封测产能随之严重吃紧，封测大厂日月光2021年上半年封测业务订单超出产能逾40%，甚至有客户接受30%的涨价。国内主流封测厂商订单饱满，产能利用率高企，其中通富微电产能利用率95%以上，产品价格整体上涨10%-15%。

四家重点公司发布2021年一季度业绩预告：通富微电预计实现净利润1.6亿元，去年同期亏损0.1亿元；晶方科技预计实现净利润1.3亿，同比增长105.4%；华天科技预计实现净利润2.8亿元，同比增长349.9%；深科技预计实现净利润8.6亿元，同比增长143.3%。

同时封测厂商纷纷发布定增预案，通过提升资本开支来提高产能，以满足高景气的下游需求。通富微电（32.7亿）、晶方科技（10亿）已完成募资，长电科技50亿定增已拿到批文，华天科技于1月19日发布不超过51亿元定增计划。

4、芯片制造设备：国内外半导体制造厂商资本开支快速增长，带动上游设备需求增长

2021年以来，全球半导体产业链持续高景气，国内长江存储、华虹集团、中芯国际、合肥长鑫等晶圆厂正在积极扩产，半导体产业链高景气向上游设备传导。2021年一季度，北方华创实现净利润0.73亿元，同比增长175.3%，中微公司实现净利润1.38亿元，同比增长425.4%。

在行业高景气的背景下，全球半导体巨头今年以来纷纷推出扩产计划，全球以先进制程和高端芯片为主，国内以成熟制程为主。

台积电此前计划2021年资本支出高达创纪录的280亿美元，并于4月1日进一步表示未来3年将投资1000亿美元，用于提高产能和先进制程工艺的研发；三星2021年资本支出近300亿美元，同比增加20%，并考虑耗资170亿美元在美国建设一个新的芯片工厂；英特尔将投资200亿美元在美国亚历桑纳州兴建2座芯片工厂。

国内方面，中芯国际预计2021年资本开支达280亿元人民币，华虹半导体、士兰微等产能均在爬坡建设中，以长江储存、合肥长鑫为代表的大陆存储器厂商在2020-2022年的投资规模分别达到495亿元、806亿元、1116亿元。

对于国内半导体设备厂商而言，一方面，行业高度景气，保证了全球半导体设备厂商大概率不会出现低价竞争来争夺市场份额，并且还有可能出现供不应求，竞争环境预计会比较良好。另一方面，在国家大力推动半导体设备国产替代的背景下，国内设备厂商有望抓住机遇提升国产渗透率。此外，各大晶圆厂商不排除在大陆扩产的可能，部分国内设备厂商也有望供货。