涨跌幅:8.33%
板块异动原因:
半导体;中芯京城(中芯国际持股51%)二期工业用地成交,拟建项目总投资不低于500亿元,项目固定资产投资不低于400亿元,达产年产值不低于60亿元。
个股异动解析:
芯片封测+HBM+光刻机
1、公司主营传感器领域的封装测试业务,芯片封装测试营收占比67%。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。荷兰子Anteryon公司的光学器件产品主要应用于光刻机半导体设备、工业自动化等应用领域,ASML是其服务的客户之一。
2、公司在TSV工艺(HBM存储的核心工艺)上有深厚积累,后续有望参与到HBM存储。
3、公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。
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