【机构调研】这家全信号链芯片龙头成为鸿蒙独立软件供应商，车规级MCU已导入汽车前装企业
①这家全信号链芯片设计龙头成为华为鸿蒙智联独立软件供应商，业务覆盖“工业测量+锂电管理+汽车”三大领域，车规级信号链MCU已导入汽车前装企业；②这家国内硅微粉行业龙头获机构连续调研，公司核心产品在覆铜板中用量占比超30%，产品优化升级逻辑有望加快兑现。

调研要点：


① 芯海科技 ：这家全信号链芯片设计龙头成为华为鸿蒙智联独立软件供应商，业务覆盖“工业测量+锂电管理+汽车”三大领域，车规级信号链MCU已导入汽车前装企业；


② 联瑞新材 ：这家国内硅微粉行业龙头获机构连续调研，公司核心产品在覆铜板中用量占比超30%，产品优化升级逻辑有望加快兑现；


③风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

公司一

芯海科技董事长等公司高管于11月2日接待机构现场调研时表示，公司有模拟与信号链、MCU、健康测量AIoT三条产品线，聚焦BMS、数字传感器、通用MCU、高端MCU、健康测量、AIoT等细分市场，这些细分领域预计可以覆盖国内几百亿市场。
公司致力于把传统硬件升级为智能硬件，于2021年10月23日与华为正式签署Harmony OS Connect《赋能支持服务协议》，标志着芯海科技正式成为Harmony OS Connect ISV（鸿蒙智联独立软件供应商），开启了双方在鸿蒙生态领域的深度合作。
从公司的定位来看，和优质的生态平台合作互补尤为重要，基于鸿蒙平台，结合公司的芯片、算法和方案，为客户提供软硬件一体的解决方案。截至目前，鸿蒙Harmony OS已在近2亿左右包括智能手机、平板、手表、智慧屏等设备上应用，2021年新增鸿蒙生态设备发货量已超过6000万台。
财信证券分析师认为，公司主要产品景气持续，并积极布局工业测量、锂电管理、汽车等多领域。近三年模拟信号链产品与MCU产品为公司营收主要增长来源。模拟信号链产品方面，锂电管理芯片性能指标超越国外标杆企业的主流产品，实现批量供货； MCU方面，首颗车规级信号链MCU通过AEC-Q100认证并导入汽车前装企业的新产品设计 ，并设立成都芯海创芯，通过可转债募资扩大汽车MCU规模。
AGu相关上市公司中， 国科微 是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于固态存储、智能监控、智能机顶盒、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。 复旦微电 已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。 神工Gu份 是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，14英寸以上产品占比超过90%。 万业企业 致力于打造集成电路离子注入机系列产品，有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域的芯片客户提供解决方案，目前国内主流12英寸晶圆制造工厂正在完成验证凯世通的集成电路设备。
公司二

联瑞新材于10月29日、11月2日接待多家机构调研，公司是国内硅微粉行业的龙头企业，产品有结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性硅微粉、改性（多种改性）硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉、亚微米球形硅微粉。 硅微粉已成为电子产品里的关键基础材料之一，在覆铜板中的用量占比通常可达30%以上，部分产品目前可达50%-70%。
国金证券分析师认为，公司高增长主要来自于球硅产品在EMC\CCL的拓展和球铝产品的推广，其中公司球硅产品在EMC行业替代日系厂商进展顺利，该逻辑在今年已经有所体现，作为高精尖材料主力新军，成长可期。除此之外，公司在三星、住友、松下、台塑、ISOLA、TACONIC等新的CCL客户和莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达等球铝客户的拓展顺利，高端球硅和球铝产品有望能够加快释放，产品优化升级逻辑也有望加快兑现。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。相关Gu票：
国科微(sz300672) 8.24
万业企业(sh600641) 6.01
芯海科技(sh688595) 7.12
联瑞新材(sh688300) 6.99