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产业沙龙之国内射频前端厂商如何突围【附会议纪要】

youzijun

2020-11-29 23:02:42

会议内容：
问：请彭总先简单介绍慧智微的总体情况。
彭：慧智微成立于2011年11月11日，慧智微是一家专注于高性能微波射频前端的设计公司。我们期待用一些创新的设计理念，通过软件定义的射频前端芯片实现万物互联的智能识别。我们通过自主的技术创新研发出了有基础专利的射频前端的可承构技术。该技术是通过软件定义的方式来设计射频前端，所以射频前端可以用更少的硬件来完成更多的功能，产品的性能、成本还有知识产权都有优势。我们的产品广泛应用于手机、平板、无线通信模块等产品。在2019年12月份，我们推出了5G NPC P8 P9全集成的射频全段模组，是国内第一家，国际第二家推出这样高集成度的模组的公司。目前该模组已经实现了包括头部厂商在内的手机模组厂商的量产。我们取得的成果在整个射频前端的领域目前还是市场第一名。在5G射频前端市场，我们目前国内排名第一；在4G射频前端市场，我们的出货在国内排第二名，全球排第4名。优势在于我们自主创新的技术来定义射频前端的设计，在性能、成本、知识产权方面都有优势。未来我们期待可以引领射频前端领域的技术创新，期待把未来的互联世界构建得更加智能。

问：黄总，能否介绍一下卓胜微的发展历史，看看国内产业大概怎么发展起来的，在这个过程中碰到什么问题。
黄：射频也是一个起起伏伏的产业。卓胜微在12-15年之间，原先是做蓝牙芯片的，但当时蓝牙太先进而缺乏应用场景（缺乏像现在火爆的TWS爆款产品的存在），所以不温不火。13-14年之间，卓胜微开始切入开关，在射频前端领域做一些尝试性的突破。15年有一个重大的发展契机，由展讯推荐进入三星的供应链来应对射频前端的开关，当时一举进入三星，导致其15年之后进入蓬勃发展的态势。16-17年三星达到卓胜微整个revenue的70%，这是一个非常可观的数字。而且三星并不是一个成本至上的公司，它给国内厂商的毛利非常高，所以卓胜微在这个赛道上一马平川。18年之后，卓胜微开始在国内头部客户发力，逐步进入了华为、OPPO、ViVO、小米等。现在主流头部客户四大家以外包括ODM，基本上在中低端4G功能机市场能占到60%左右的出货量，在国内开关领域，我们认为在独立制式开关上已经一骑绝尘，在开关领域很难有第二个公司能拥有像卓胜微这样的发展契机。

问：为什么5G手机的PA数量一定会比4G多？
黄：5G手机的PA数量是肯定要比4G手机多的。支撑这个结论的主要有两个原因：
1、5G手机需要更多的频段。我们说的4G是2.7GHz以下的频段，包括1GHz以下的低频，1GHz-2GHz的中频以及2GHz以上的高频，这些（低频中频高频）是全球4G的主要频段。5G会带来很多新的频段。5G最主要的频段是这么几个，比如N78，3.5GHz，这个是原先的4G频段里没有的，因而需要新的PA，新的射频通路来构建起来，就需要多增加一路PA。
2、还有国内在推的N79，4.9GHz，它的制式也需要新的PA。其他有些4G重更的频段有可能也需要新的5G的PA。5G支持更多频段，需要更多的射频通路，所以射频PA的数目会增多。功能和传输速率上的要求，5G可能在同一个频段上需要更多的射频通路，好比在公路上我们需要更多的车道。比方说4G和5G的非独立租网就需要4G和5G的双连接，4G和5G都需要PA来把射频通道建立起来。另外，如果应用在高上行的场景，一车道可能不够传输，可能要用到两个车道，这样也需要另外加一路PA。新功能的引入，双连接，高速上行（双上行）的引入也需要更多的PA。
3、究竟需要多少呢，目前看4G手机需要的射频通路数目大约是3个4G的频段（低频中频高频）+2个2G的频段，基本上5个视频通路就可以满足。到5G这边会多至少两个5G通路，比较常用的有N41、N77、N78。另外，如果要支持更多的重更频段，更多的双连接，还需要增加更多。目前看通用的解决方案，基本上到了5G发射这边的射频通路会增加到9-10个，会比4G时代大约翻一倍。

问：有没有可能两频或者多频共用一个PA?
彭：这个也是我们一直探索的问题。其实从整个射频前端的发展来看，基本上大家的思路是这样。要支持的频段太多，大家就想能不能把这些相近的频段用一个PA代替。其实发展到现在，我们看到低频中频高频已经实现各一个射频通路。其实低频里面有将近10个频段，中频也有五六个频段，高频也有四五个频段。这些频段因为比较相近，所以已经用同一个PA代替了。用传统结构来做，基本可以做到约5-6个频段用一个PA就可以覆盖。所以其实已经实现了多频段共用一个PA。但这种共用也有极限。射频频率越宽，性能越差，功率越低。带宽了之后，功率就不满足企业的需求。慧智微有一个新的道路，用软件调节的方式，通过软件的控制可以让硬件工作在不同的频率，所以可以将覆盖的范围进一步拓宽。传统方案用3路PA覆盖LTE频段，我们的方案只需要2路就可以覆盖整个4G频段，可以减少至少一路的PA数量。目前来看采用软件定义的方式可能可以解决一些问题。

问：目前国内PA的竞争格局以及全球的玩家还有主要厂商的份额如何，以及未来您觉得哪些厂家可能走出来和为什么？
黄：全球的市场格局：
1、从全球这个射频前端的格局来看，头部以美日厂商为主。一般大家说射频前端是千亿人民币的市场，Sky和Qorvo占了很大份额，这两家一年销售额在200亿人民币左右，博通高通销售额也在100多亿，再加上村田，TDK这些厂商。头部这些加起来可以占到80%以上，将近90%的市场。所以射频前端还是被国外巨头，尤其是美国巨头牢牢把握的市场。其实美系厂商在这个市场占的份额，在所有市场里面应该也是比较大的。
2、像基带市场，国内包括台湾地区，还有MTK，还有展锐，都做的非常不错。但是在射频前端市场，国内公司的体量和国际公司还是有很大区别。所以从竞争格局上看，国内和国外有两极分化。市场的绝大部分还是被国际厂商牢牢占据。
3、未来国内厂商的市场份额会不断放大。这个论点的支撑点有：
1）整个终端的市场其实掌握在国内厂商手中。其实除了苹果和三星，另外大约10亿部以上的手机都是国内终端厂商出的。一般来说，终端客户在哪里，整个产业链，整个生态就会往哪边靠拢，所以国内厂商有天生的地缘优势。
2）技术上，国内在4G的射频前端基本上技术已经掌握，和国外的技术差距在缩小。当前情况下，一直到2025年，4G的终端数量还是要大于5G，虽然5G涨得很快，但是一直到2025年之前，4G应该都会有10亿以上的全球年出货，市场在那边，我们又有技术，所以国内厂商在4G的份额应该会不断放大，这是一个机会点。
3）另外，5G国内有一个强烈的换机潮，全球的5G也是被国内的5G所引领，国内厂商如果在5G有突破的话，也会有天生的地缘优势。总结一下，我们看到的格局是国内国外还是在市场份额上有非常明显的差距，但是未来几年国内厂商有非常好的机会。

问：就着这个问题我还想问黄总另外一个问题，射频前端不只PA，除了PA以外，在滤波器和双工器这两块相对较难的领域，黄总觉得国内厂商和国外厂商的差距在哪里，未来国内厂商有多大可能慢慢打破国外厂商的近乎垄断的技术上的优势，尤其是BAW领域或者选择其他的技术路径？
黄：滤波器其实和PA不太一样。刚才彭总也说了PA的市场格局，市场格局都差不多，主要还是美日。日本在滤波器领域尤其是SAW滤波器上是一个传统强势大国，日本在工艺和材料方面钻研的很深，所以在传统的SAW领域有很深的技术积累。美国相对而言在新材料比方说BAW领域，虽然是后来者但是有很多技术的专利以及技术演化。在整个滤波器领域还是以美日厂商为主，SAW主要集中在日本，BAW主要集中在Qorvo和博通两家，这两家基本掌握了全球接近90%的市场份额。国内和国际的差距还是非常大的。当然双工器领域有没有可能性缩短技术差距，其实还是有一些机会的。国内大部分厂商还是从SAW领域切入，BAW在专利和材料学上还需要一定积累，所以国内SAW的玩家相对来说比较多一些。像好达，德清华莹，麦捷这样的公司纷纷成立了自己的产线。滤波器这个领域和PA不太一样的地方在于，PA是以Fabless为主，非常适合国内玩家；滤波器的成功道路不是以Fabless为主，更多还是要回归到IDM模式上去，要拥有成熟的晶圆生产晶圆制造技术和后端的封装技术，这些全面掌握之后才能造出技术成本双优势的器件。毕竟我们现在说的分立的滤波器还是一个小器件为主的产品，成本控制集中在晶圆和封测上，尤其是封测。如果不掌握这些技术始终用Fabless来做，成本的优势无法体现，不做IDM这部分差距会越来越大。我们看到现在国内头部那三家滤波器厂商都是走IDM路线。所以这方面还是希望加大投入，把更多精力投入到研发工程工艺和封测技术上，还是有机会来接近国际的二线品牌（因为大量客户集中在国内，国产替代也是热门），然后逐步接近国际的一线品牌，谈超越还是有漫长的道路要走。

问：现在5G频段越来越多，手机留存的空间越来越狭小，未来趋势是模块化，黄总能否介绍一个射频前端的模块大概有哪几种类型，系列的构成是怎样的？
黄：目前4G射频前端模块最主流，价值量最高的叫作PAMID（PA+双工器+开关）或LPAMID（LA+PA+双工器+开关），这是价值量最大的产品，也是Sky和Qorvo最热门的产品。另外，接收模组叫DFAM（接收滤波器+开关）或LFAM（LA+接收滤波器+开关）。4G射频前端模块就是上面这4种形式。5G主要为LPAMIF（LA+PA+滤波器+开关）/（LA+滤波器+开关），总共有五六种形态，价值量最高的是PAMID，LFAM技术含量第二，接下来是DFAM，相对来说成本和售价低一些。在4G的不论是PAMID还是LPAMID，还是以国外厂商为主，主要是Qorvo和Avago（博通），这是他们传统的强势领域。在接收的LFAM和DFAM，国内有些厂商逐步开始做，包括卓胜微，卓胜微做这个主要是得益于其传统LA和开关的优势，现在补充了接收滤波器的技术，这三个糅合在一起就是LFAM或DFAM，也就是利用传统的优势产品组合成一个模组化的产品。5G的LPAMIF和接收端的模组，刚才彭总也介绍了，他们公司已经是国际上第二家能出产的公司，在5G领域因为频段相对比较单一，模组化的产品里滤波器的个数比较少，现在国内有不少公司能纷纷进入这个赛道产出相关产品。目前带滤波器的模组难点主要集中在4G部分的PAMID和LPAMID，这是目前国内最难突破的领域。

问：接着这个问题请教一下彭总，模块化机制下，做PA、做滤波器和做开关的公司是否优势更大？
彭：对于模块化，PA厂商和滤波器厂商都在做。模块化会带来整个价值量提升，我是觉得PA厂商和滤波器厂商都会受益。但你要说PA和滤波器厂商谁做这个有优势，其实我觉得不用这么比，因为其实是PA和滤波器厂商一起做模组，一起去放大模组的价值量。其实不能叫PA公司，因为公司PA和滤波器都有，在此之前像Skyworks是和松下深入合作，后面成立合资公司，对于高通也是一样，高通是收购了TDK，现在也有自己的PA模块。我自己看上去倒是PA和滤波器厂商一起把模块的事业做起来，从经验和行业内感受来讲，二者之间不存在相互竞争模组话语权的情况。我们也是和国内国际滤波器厂商合作，所以基本是以合作为主，合作起来优势更明显。

问：国外有些厂商可能射频前端器件都有，他们做的射频前端模块的类型和国内的组合起来做封装类型是否一样？
彭：封装类型是一样的，都是系统级封装，SiP封装，简单的PA开关，LNA，滤波器等等模组。模块之间可能会有组合，就像黄总刚刚介绍的，可能LNA和滤波器开关放一起就是LFAM，滤波器和开关一起就是DFAM，不过都是系统级封装这个大类。现在整个模组的系统级封装倒不是太大的问题，国内有长电、华天，这也是一线的封装厂。但是对里面细节的像单独的滤波器的工艺，国内和国际一线水平还是有差距。比如说我们也是做出了5G的模组，集成了71和79的频段，里面滤波器采用的LTPP滤波器，这个滤波器的壁垒会比4G频段的SAW、BAW滤波器的壁垒更低一些。我们只要解决封装的问题，把滤波器整合进来，开关、LNA、PA我们都有，然后我们就可以把这个模组做出来。所以我觉得封装这边我们跟国际的厂商差距没那么大。差距在4G大规模多频段高性能的双工器、发射的滤波器。

问：国内在不同频段下做的产品难度是否一样？
彭：处理密集频段的干扰主要靠滤波器，不同频段的滤波器的设计难度和PA的设计难度确实不一样。对5G的一些频段，比方说71、79，3.5GHz和4.9GHz这个频段，频率比较高，频率高了就会导致空间损耗比较大，就需要PA追求更高的功率去抵消路径损耗，且本身频率高了功率就更难推出来，所以PA设计难度增大了不少。更高的功率去传输信号，高多少，大概是高了3Gb，高了一倍。对于这个频段，由于旁边的频谱比较干净，所以带来的异质不是特别强， LTPP滤波器就可以把旁边的异质处理好，所以滤波器设计难度略微有些降低。在低频，3GHz以下的频率，又是另外一个景象。单独的PA模块这边国内有不少公司都可以突破。但由于这个频段频率很分散需要处理异质，频率响应需要很陡峭，这个频段的滤波器基本都需要SAW, BAW或者FBAR滤波器，所以对滤波器设计提出更高的要求。所以不同频段对于射频前端器件的设计难度影响是不一样的。

问：在产品送样的时候，国内外终端厂商对产品考量的点是哪些？
彭：确实中美闹这个事情，可能国际上一线的手机厂给了国内公司一些验证的机会。但是只是验证机会给了国内厂商一些，但验证的标准和门槛没有降低，不会出现因为你是一个国内公司你的可靠性就可以比国际厂商差一点。包括华米OA这些厂商，基本都是这样的状态，机会给到了国内厂商，但能不能抓住，还是要看国内厂商的产品力（性能、可靠性、一致性）。而且越是这样大的厂商，对于可靠性一致性生产方面的管控要求越高，其实这方面正是国内厂商与国际厂商差距比性能方面更大的地方，这方面国内厂商需要补齐。客户是不会在这方面放水的。

问：国内滤波器厂商，不管4G还是5G的，哪些在滤波器发射端做的不错的？
黄：发射滤波器比接收滤波器难度更大一些，目前我们看到的4G的中高端和5G产品还没有哪一个国内厂商可以在中高端有所突破。在中低端像双工器像好达在一些客户那儿已经量产，算是双工器领域走的比较快的国内公司了，其他的像德清华莹、麦捷等目前的战场还是在接收滤波器。接收滤波器相对来说单机价值、技术难点都比发射滤波器和双工器差不少。但是接收滤波器的需求非常旺盛，现在我了解到整个接收滤波器的产能都是爆满。所以国内在接收滤波器非常成熟，但是在双工器领域目前来看好达算是走的比较快，其他公司还在寻求突破。

问：就着这个问题我想继续请教一下黄总。从产业链的一些调研反馈看，产业链有一些公司认为SAW可以做到3.5G的频段，基本上是上限。国内来看有没有可能不用BAW也不用FBAR，5G就用LTPP，6G以下全部用SAW，完全绕过博通在BAW垄断性，有没有这种可能？
黄：理论上可能性是有的，村田探索了一条新型SAW的产业链，在18年量产了一个叫作IHP的高性能SAW产品。在他们的技术介绍里面，对比了他们和Qorvo的BAW以及博通的FBAR，我们看到性能相当接近，Q值也能达到3000-4000，这个已经和BAW非常接近了。基本上从技术参数上来讲已经超越了Qorvo的相同尺寸的BAW产品。所以国内如果想在SAW领域深耕，进入类似IHP这样的新型工艺，理论是能覆盖到接近3.5G。差不多 6G以内的频段，都是可以用SAW的材料来做。

问：从我们这边可以看到很多第三方，比方说Yole数据预测2024年全球RF市场规模基本可以达到4.4billion。我们看到有些地方把部分射频元器件称作RF MEMS，那么RF是否和MEMS一样需要较特殊的工艺，并不是传统的PCB、CMOS工艺可以做出来？
彭：在射频前端，PA里面基本是Fabless的一个标准的方案级工艺。在滤波器这边，基本用非标准的工艺来做的滤波器，在声表滤波器或者体声滤波器，基本用非标准的工艺。

问：滤波器有很多种，每种滤波器的应用场景以及在5G产品中的使用量和单机价值是什么样情况？
黄：国内4G最常见的叫作5模13频，也就是13个频段，大约用10颗左右的双工器和3-5颗的极差SAW，以及基本上15颗左右的二叉座，因为4G需要两路天线来做接收，所以既有双工器也有二叉座。双工器的平均价值大概在接近2毛美金，各个厂家有所区别，极差SAW相对而言便宜一点，在1毛美金多一点，二叉座是价值量比较低的产品，目前看到的价值量在5美分以下。到了5G，由于频率的增多和4G部分频段的拓展，基本上需要20个左右的双工器和5个左右的极差SAW。当然，5G现在我们使用的是模组，如果我们计算5G模组里面的LTP或者IPD这种的SAW其实也有大概十个。5G还有更多的，包括多通道接收，叫作1T4或者2T4这样的，用到的滤波器就更多了。像4G的接收，可能就是接近三四个左右的二叉座。单机价值和4G大概是一样的，也就是频段的增多导致用量的增多，实际上单机的价值分立的情况下下是没有增多的。实际上我们现在看到的5G产品都是以模组化产品形式，产品应用到模组里去之后，理论上由于模组化的科技含量难度提升了，能做的厂商也少了，所以产品单机价值会提升。

问：您刚才讲到5G射频模组化是一个非常明朗的趋势了，那我想问一下有没有看到这样的趋势，下游的终端厂商，尤其是能力较强的，有没有想主导模组设计和制造的想法？
黄：目前终端厂商除华为外，OPPO，VIVO,小米这样的传统头部客户是没有进入射频前端领域的趋势。因为国内射频前端厂商其实还是比较多的，当他们想要开发一些定制化产品的时候，他们会释放规格和需求给国内外厂商来询要，这样理论上在很短周期内就可以获得它需要的模组化的射频产品。如果自己投入的话，一个是周期会比较长，另外一个，虽然终端对射频的需求比较明确，但是自己做会陷入一些比较复杂的情况。华为在这条路上进行了一些初步的探索，目前也只能适用于海思的平台，像荣耀的一些其它平台，包括NPK，还有高通的平台，大部分还是选用外部厂商的器件。所以终端介入做射频前端在这段时间大概率是不会发生的。

问：国内竞争对手和玩家的情况？
黄：分立的开关，目前卓胜微一家占据60%-70%的市场份额，其他的像韦尔、紫光展锐等相对来说头部客户比较明确。LNA这块，艾维，韦尔，卓胜微以及国内的射频公司都有一些出货，国内来讲还是卓胜微比较强势。模组化目前来看开发的比较早的还是卓胜微，他已经积极布局了接收滤波器这个领域，卓胜微把开关、LNA和滤波器三个都开发了个遍，在头部客户也基本通过验证开始批量出货，所以国内接收端这块卓胜微一家独大。

Q：黄总，想请教一下关于化合物半导体这块，氮化镓碳化硅在射频领域像PA这种有一定优势，能不能技术层面上讲一下化合物半导体这方面国内外厂商的进展和未来技术上的演变？
黄：第三代半导体当然是非常好的材料，但目前更多是用于高规格产品上，比如说基站产品上。而手机是依赖于电池供应链的产品，氮化镓和碳化硅常用的电压范围都是远超手机电池能够提供的电压上限的。所以目前都是用在变压器供电等一些供电产品上和充电类产品，公用的话像雷达、基站算是商用的产品吧。技术的演进从几千伏到几百伏，目前我们了解到最低的氮化镓的产品已经降到接近10伏，未来如果能降到5伏以内，理论上可以用到手机上做PA用了，这样技术的先进性就能体现出来（尺寸更小，功率更大，频率更高），到时候才能进入到手机商用。目前看，第三代半导体还不足以支撑手机商用。
彭：PA因为是用在手机里，3-4伏左右的电压，这个并不是氮化镓工艺效率最高，能产生最高性能的电压。所以移动终端相当长时间内还是会维持以砷化镓为代表的工艺，氮化镓在基站会有更多发挥。

Q：现在手机的平均售价大概在2200，如果以2200-2500价位的手机看，4G和5G手机的射频前端的价值量大概在多少？
彭：在极高端手机iPhone这种，射频前端整个价值加起来大概是30多美金。在低端入门级手机，分析报告给出的价值量在1美金以下。中间的平均价位在10美金左右，对应的手机价位大概是2000块钱。这个不区分4G和5G，基本上4G比较低端的手机接收方面的通路数会更加少，支持的载波聚合的能力更弱，其实到了高端的4G手机，一样需要支持比较强的载波聚合，就是多路的下行和多路的上行，价值量一样会提升上来。从价位对标的话，基本可以认为2000块的手机对应10美金左右的射频前端的价值。

Q：如果说4G手机卖2000块，升级到5G卖3000块，其他配置都一样，那射频前端价值量会有多少比例的提升？
彭：5G手机的平均价位会比4G高不少，因为会有大量的入门级的4G手机，在1000元左右，1000块的手机对应的射频前端价值量大概在3-4美金。

Q：年初大家预期今年可以做到1200-1500的5G手机，现在看稍微慢一点，如果明年5G手机大概能做到1500，那么射频前端的价值量比之前会差多少？
彭：当前国外厂商5G手机整个射频前端的方案，大概在10-15美金，如果做优化的话，可能可以到10美金以下。
黄：我来补充一点，射频的价值是随着整机的价值来变化的，和制式没有特别强的耦合关系。4G也分为很多档位，同样的4G手机有些速率高有些速率低。速率反映到手机内部直接与射频器件强相关，速率高的手机的器件配比包括个数比较多。您刚刚说的4G手机1500左右，射频通路大概在10美金左右，当然如果要在1500的4G手机上加一个5G的射频，大概要加到5-8美金，但如果同时5G手机还是要做到1500左右，那就会适当删减4G部分的射频，整体还是在10-15美金左右，只是4G的减了，5G的加进来。

Q：今年5G手机出货量大概是2亿部，明年全球可能有4-5亿部，那么射频前端的需求显然会提升的比较快。目前产业链也有供给缺货的情况，能否展望一下明年？
黄：从产业链来看，今年下半年开始整个产业链都出现了紧缺情况，包括中美贸易的因素影响，整个备货上大家备货量都比较大，对射频前端从现在开始需求就比较旺盛了，5G出货的翻倍和现在的备货引发了供给端的紧缺，预计要到明年下半年才会得到一定缓解。明年还是看各家供应链能布下多少产能，供应链的能力和运行状态。
彭：目前来看供应链未来几个季度都是紧缺情况，中美关系+5G快速起量，造成现在每家的供应链都是比较紧张的状态。

Q：两个问题：1、4G时代，国内PA厂商都是分立器件，所以竞争比较惨烈，毛利率也比较低，只有百分之二三十。5G时代模组化趋势下，会不会毛利率有所提升。2、5G，PA里面N77,M79频段可能不需要SAW,BAW，其他频段做模组还是需要的，国内厂商有没有可能从日本村田和太阳诱电等采购这些滤波器设备来做4G的模组？
彭：第一个问题，确实5G射频前端整体毛利率会比4G好不少。两个原因：1、门槛。门槛高了可以刷掉一些单纯靠杀价的竞争者。2、客户群。4G的客户群大量是本身的终端价格就很低，所以他能给的射频前端的价格也很低。现在5G不管是手机还是物联网这边，相对来说都是比较头部的客户，所以相对来说维持了比较健康的状态。第二个问题，是否可以从村田和太阳诱电购买滤波器来做射频前端模组。这里会有一个接收方面的细节问题。模组里用的滤波器大家比较倾向用Wafer level的封装，直接可以和我的放到同一个模组里面。但是村田和太诱是以分立的滤波器这个市场为主，所以他们出产的滤波器本质上是带了一层封装，在使用和运输的时候会更有帮助，但是对做模组的时候不友好，需要二次封装才能做成模组。二次封装会引发问题：1、模组本身就比较大，二次封装会更加撑大模组的大小。2、会引入封装可靠性等新的问题。其实我们比较期待有wafer level的滤波器给我们来做模组，但是村田和太诱这些公司，以他们传统的业务模式，只提供封装级别的滤波器，不适合整个模组的封装。不过他们在封装上做了很多工作，可以把滤波器加上封装后还是维持比较小的尺寸。现在看也是采用村田和太诱的封装的滤波器来做模组，也可以取得还不错的结果，这是当前买滤波器来做模组的现状。

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