据Digitimes 报道，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产，消息人士称，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。华为去年发布了业界首款800G可调超高速光模块，在被限制的背景下努力实现光器件核心芯片的国产化。此外，华为国内与光电子相关产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。

华为消费者业务CEO余承东此前表示，华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造;在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。

证券时报 表示，随着华为首家晶圆厂曝光，相关产业链公司望受关注。

相关公司

鼎龙股份300054.SZ：公司抛光垫产品已全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系，产品型号覆盖率接近100%，产品的市占率不断提高。

精测电子300567.SZ：公司领域的测试设备适用于各种类芯片的缺陷检查，首台电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。

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