韭研公社-为实战研究赋能（原韭菜公社）

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第八届【长韭杯】0626实盘大赛跟踪
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清朗浦江·公社打击吹票等不良行为专帖
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【官方合集】公社招聘new、文章排序、清朗行动、工分指南、站规、活动等
韭菜团子

2026-06-22 17:52:53

韭研AI — 实战派投研助手，焕新归来！

我们曾在2023年6月底上线首款试水产品【韭研AI】智能问答。受彼时大模型能力、底层技术发展局限，产品问答体验未能达到预期标准。权衡之下，我们在2024年9月底选择下线迭代。秉承韭研公社为用户研究赋能缩小信息差的初心，我们对信息平权和技术平权高度关注，随着大模型的升级，经多轮打磨、优化和实测，如今全面升级版【韭研AI投研助手】正式上线。韭研AI投研助手——指定信源筛选后，语料更纯净、回答可溯源、拒绝说胡话。超多惊喜资料和功能，等你体验。更多更全的语料在持续接入中…… 韭研AI投研助手在P

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贵州茅台

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-28 16:19:31

从“卡脖子”到“抢订单”：日本限售倒逼光刻胶国产替代加速，光刻胶全产业链标的全景梳理

近日，日本四大光刻胶巨头TOK、JSR、信越、富士电子材料集体宣布限售中国ArF/EUV光刻胶，KrF光刻胶新增订单大幅压缩，原有存量合同的交货周期直接拉长至6-8个月，实际交付量大幅缩水。这场突如其来的供应链冲击，没有打断国内晶圆厂的扩产节奏，反而彻底按下了国产高端光刻胶替代的加速键。作为芯片制造环节占晶圆总成本5%-6%的核心刚需耗材，光刻胶过去长期被日系厂商垄断，中国客户长期承受差别定价，同规格产品报价比全球其他地区高出一大截。而如今国产ArF光刻胶的价格比日系产品低20%-30%，KrF

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彤程新材
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佳先股份
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鼎龙股份
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南大光电
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恒坤新材

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独自等待

春风吹又生的韭菜种子

2026-06-26 10:07:45

最新：金盘科技的SST在国际供应链展中出现在英伟达展示板上

【No Power No AI】重视碳化硅SiC 三安继续涨停，士兰微七连涨，碳化硅的趋势正在形成！扬杰也率先跟上英飞凌意法的第二轮涨价，产业需求很好，重视！相关标的： #设备：晶升股份、新益昌、联动科技等； #衬底：天岳先进、三安光电、晶盛机电等； #芯片器件：新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等； #SST：阳光电源、金盘科技、四方股份等。【No Power No AI】重视碳化硅SiC 三安继续涨停，士兰微七连涨，碳化硅的趋势正在形成！扬杰也率先跟上英飞凌意法的

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金盘科技

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韭香朋友

2026-06-29 07:29:49

洁净室行业深度：全球半导体资本开支超级周期开启，板块Q2迎业绩拐点，量价齐升逻辑兑现

一、行业核心定义：半导体先进制造的核心基础设施洁净室是通过专业设备与系统，剔除空气中微粒子、污染物，将室内洁净度、温湿度、压差等指标严格控制在标准范围内的专属生产空间，是半导体、光伏、显示面板、生物医药等高精尖产业的生产基础。洁净室产业链上游为FFU、高端过滤器、AMHS传输系统等标准化设备耗材，国内供应链成熟、供给充足，国产替代持续深化，其中美埃科技等头部企业半导体FFU市占率已达30%；下游应用中电子信息类场景占绝对主导，2022年市场规模1305亿元，占整体市场比重54.2%。相较于光

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亚翔集成

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思百得

一路向北的老司机

2026-06-28 20:15:00

比亚迪：5年内成为汽车全球老大

马斯克前些天刚成为人类历史首位身价超万亿美元的人。然而，2019年的马斯克很痛苦，因为他的特斯拉差点资金链断裂：是上海特斯拉工厂超快的一年投产速度救了特斯拉。在2019年底，我曾对特斯拉做了个预判：后边一年左右，特斯拉股价暴涨了10倍。A股的联动效应持续至今。 --------------- 现在，A股汽车板块持续阴跌，堪称武则天哭丧：失了理智新能源车龙头比亚迪，也在闪充、二代刀片电池、出海加速、智驾兜底等一堆利好的情况下，无抵抗跌破前低技术支撑。值此市场情绪极低时刻，我也做个预判：

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比亚迪

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左右

超短低吸的老司机

2026-06-28 18:51:46

宇瞳光学：康宁GlassBridge核心配套双赛道标的，MT插芯+硅透镜同步爆发

提示：文章个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！一、行业核心催化：康宁 GlassBridge 定义下一代光互连，MT 插芯迎来供需缺口超 40% 紧缺周期康宁重磅推出 GlassBridge 玻璃桥一体化光互连方案，底层逻辑为玻璃基板内置离子交换波导搭配MT 插芯，打造可插拔、高密度 Fiber-to-PIC 布线架构，是 NPO、CPO 共封装光学、1.6T 高速光模块的标准化核心配套部件，MT 插芯成为方案不可替代刚需元器件。算力需求持续爆发，800G 规模化上量、

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宇瞳光学

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无名小韭destiny

2026-06-28 11:26:37

【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628

❗【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628 ---------------------- 🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认，产能缺口难以短期填补。 1）BT载板供给持续收缩，新增产能几乎空白。欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI，景硕无新增BT扩产规划，揖斐电仅生产ABF载板、无BT产能，全球BT载板有效供给持续下滑；叠加扩产周期天然壁垒：海外建厂完整周超过12个月，新产能投放节奏远跟不上需求增速。同时高端载板制造持

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深南电路
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兴森科技
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方邦股份
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华正新材
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新锐股份

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牛娃

超短低吸的散户

2026-06-29 08:42:33

康宁玻璃桥关联度最高的十家公司

康宁近期发布的Glass Bridge（玻璃桥）技术，直击CPO共封装光学的量产痛点，将晶圆级玻璃光波导推向了产业风口。在这一技术变革下，深度绑定康宁或具备TGV精密加工、特种玻璃基材技术壁垒的企业，正迎来价值重估的窗口期。以下梳理了在该细分赛道中关联度最高的十家公司： ●京东方A 作为国内面板龙头，率先跨界半导体先进封装。公司与康宁签署三年独家战略合作，承接玻璃桥底层基材本土化量产。其投建的玻璃基封装试验线已打通TGV与光波导全流程，是整条技术落地的核心生产主体，中长期确定性极强。 ●沃格光电

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京东方A
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沃格光电
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凯盛科技
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德龙激光

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股道易说

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存储芯片 · 题材概念全景名单

存储芯片 · 题材概念全景名单核心逻辑：苹果寻求获准从长鑫存储购买内存芯片，标志着国产存储芯片正式进入全球顶级供应链。2026年第三季度内存价格将暴涨50%，第四季度再涨40%，2028年前难见缓解。供需失衡持续加剧，存储芯片行业正迎来史诗级景气周期。战略价值：存储芯片是半导体产业最大单一品类，DRAM、NAND Flash、NOR Flash等是AI服务器、数据中心、消费电子的核心组件。国产替代加速（长鑫存储、长江存储）叠加全球涨价周期，国内存储产业链（模组、芯片、材料、封测）迎来量价齐升

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盈新发展
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兆易创新
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北京君正
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德明利

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飞火挖掘社

自学成才的公社达人

2026-06-28 15:12:01

6.28周末研报精选

（相关研报内容来自网络整合，仅作投研研究辅助参考，文中标的罗列、内容分析及篇幅编排均与后续市场涨跌无关，不构成任何投资推荐与操作建议） 🔥#OpenAI GPT-5.6发布，AI4S可能是下一个商业化重点（0628）@华泰计算机 🌟GPT-5.6有三款：旗舰版 Sol（太阳）、中等成本版 Terra（地球）、低价高速版 Luna（月亮）最强的 Sol 在（规划、迭代和工具协调的命令行工作流）测评上#已经超过Anthropic最新旗舰模型Mythos ，但目前仍是有限预览状态Sol支持max

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旗滨集团
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三孚新科
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沃尔德
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领益智造

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小橘子学交易

只买龙头的龙头选手

2026-06-29 00:19:14

【东吴机械周观点】强推存储扩产受益的半导体设备；建议关注PCB钻针和棒材进口替代机会

🌟【东吴机械周观点】强推存储扩产受益的半导体设备；建议关注PCB钻针和棒材进口替代机会 👉【半导体设备】国产存储厂商份额加速提升，看好国产设备玩家充分受益于份额提升&工艺迭代苹果寻求美国批准从长鑫采购内存芯片，国内存储厂商全球份额有望加速提升。AI需求激增致HBM产能挤占传统DRAM供应，供需缺口持续扩大。6.12长鑫完成注册，持续看好设备商及零部件出海机遇，国产化替代加速。逻辑&存储制程迭代推动新设备需求放量：①刻蚀：HAR刻蚀需求快速提升，高选择比&ALE刻蚀保障精细结构，低温刻蚀提升

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新莱应材
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汉钟精机
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鼎阳科技
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普源精电
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鼎泰高科

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乘风破浪掘金哥

2026-06-28 20:21:39

❗️川环科技中标ZJ20万米液冷管路订单，多家头部企业同步推进合作

1）订单交付公司中标zj客户20万米液冷管路订单，正式切入大客户供应链。液冷服务器管路已通过美国UL认证，进入Cooler Master、英维克、中航光电等头部供应商体系，并对部分客户批量供货，产品力获产业多方背书。 2）腾讯审厂腾讯已完成现场审厂及资质认证，后续项目对接按计划推进。互联网巨头亲自下场认证，标志着川环液冷管路从通用标准品向定制化高附加值产品升级，客户结构持续高端化。 3）产能扩张公司拟募资不超10亿元建设华东智造总部基地，缩短与核心客户供配半径，直指数据中心液冷管路需求爆发

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川环科技

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每日题材收集

航行五百年的机构

2026-06-28 20:47:11

光模块

周末传2个消息： 1、三星7.3供应商会，会宣布减产部分料号，主要是转产服务器级别的产品。 2、太阳诱电下周针对消费级产品的部分高容和超高容料号涨价50-150%。经过多方验证，我的回答是yes 工信部《高速光模块产业发展白皮书》正式发布核心内容： 1. 市场规模目标：2026年全球1.6T光模块市场规模45亿美元，出货量冲击1,500万只；2027年3.2T进入批量商用，全球光互连市场突破450亿美元，年均复合增速34%+ 2. 国产替代硬指标：到2028年，国内高端200G EML光芯片

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圣泉集团

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-27 13:11:55

深度图解热点题材(6)：一图看透产业链与复杂逻辑。

周末继续汇总转发“A股号外”发布的热点题材深度图解，这周更新的内容也是干货满满，依旧按时间倒序排列上图： 260626、一图看懂可回收火箭：商业航天的“降本钥匙”，产业链全梳理 260626、一图看懂半导体洁净室：晶圆厂扩产的第一站，产业链相关标的梳理 260626、一图看懂康宁“玻璃桥”：光学互连产业链全梳理 260625、一图看懂美光科技A股产业链映射：存储芯片与HBM全景图谱 260625、一图看懂超级电容产业链：AI算力驱动下的上下游全梳理 260624、一图看懂半导体产业链：先进制程紧

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TCL中环
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凯盛科技
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彤程新材
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康强电子
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红星发展

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一手调研

航行五百年的机构

2026-06-28 20:27:27

A股，周末重要纪要

周末重要纪要（时效性）【周末大事记】【中泰电子】周末大事记 1、GPT5.6周五上线预览版，部分Benchmark跑赢Anthropic旗舰模型Fable5，长链Agent任务稳定性提升，Coding、网络安全、生物学等领域表现突出；旗舰版本定价持平GPT5.5，约为Fable5一半。 2、美国政府周五批准Anthropic向部分公司和机构开放Mythos，此前该模型曾因安全考虑被叫停；GPT5.6当前亦处于受限预览阶段，仅向小范围合作机构开放，后续逐步推向公众。高端模型迭代继续推进，此前市

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士兰微
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兆易创新
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富满微
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风华高科

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无名小韭95520331

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6.26盘后聚和材料：空白掩膜版产品已通过SK海力士量产验证并实现量产销售

2026-06-26 17:33:59星期五 [聚和材料:空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证并实现量产销售】财联社6月26日电，聚和材料在互动平台表示，目前，公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，客户反馈良好，并实现量产销售。在未来市场拓展与客户验证方面，公司采取“韩国产品先行验证园内文能子培麸代”的笑败日前公三己片厅内月七于J父INJHン人多家Fab厂及第三方掩膜版厂完成技术交流，待公司完成收购整合后，客户将优先使用

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聚和材料

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盘前纪要

航行五百年的公社达人

2026-06-29 07:31:15

6月29日盘前纪要

每天10分钟阅读，开阔看盘思路，节约复盘时间。觉得有用，请将此文分享给身边每一位热爱学习的朋友，一起成长进步！ No.1 盘前热点事件一、昨日热点磷化铟：兴业科技 PCB：超声电子电子布设备：卓郎智能四氯化硅：宏柏新材玻璃基板：莱宝高科商业航天：航天工程二、又一半导体气体高纯度二氧化碳或陷入短缺存储巨头三星、SK海力士全力加紧采购半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳（CO2）供应趋紧，产业拉响短缺警报。据韩媒消息，由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。通常

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兴业科技

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盘前解读

2026-06-29 07:40:11

6月29日盘前解读盘面热点+题材前瞻+公告大全+全球市场等热点事件详情

热点：①半导体 ②商业航天 ③机器人 ④玻璃基板 ⑤大消费 ⑥PCB ⑦光通信 ⑧AI硬件 ⑨电力前瞻：⑩MLCC/被动元件 ⑪功率半导体 ⑫存储芯片/硅片 ⑬美伊冲突/航运 ⑭封测/设备 ⑮高温/欧洲热浪 ⑯氢能/核聚变 ⑰AI智能体/新催化 ⑱碳纤维/新材料 ⑲新能源 No1:盘前热点事件（1-9条为盘面热点 & 10-19条为题材前瞻） ~~老师们边看边点赞啦，感谢，发大财~~ 一、半导体（17个涨停） ◇事件： ①6月26日半导体板块17股涨停，国投中鲁(2T2B)、彤程新材(3T

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京东方A
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TCL中环
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凯盛科技
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彤程新材
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太极实业

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一手调研

航行五百年的机构

2026-06-29 07:40:48

A股，6月29日盘前重要纪要

今日盘前纪要（时效性）【MLCC长单涨价】【天风海外】MLCC 长单或确定，涨价幅度或超预期，继续建议关注MLCC相关投资机会。根据6月28日韩联社报道，三星电机正与美国一家云服务提供商(CSP)就人工智能(AI)服务器用MLCC供应合同进行最后阶段的协商。合同规模预计在5000亿韩元左右。根据我们此前对于CSP的调研，我们认为当前北美CSP厂正在日本与MLCC厂谈需求量与采购的价格，尽管实际采购是由PCB与组装厂直接采购，但CSP原厂和MLCC厂会确定实际能接受的涨价幅度，我们认为由于

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风华高科
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甬矽电子
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兆易创新
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富满微
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兴森科技

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-29 08:09:19

长鑫IPO破局+苹果求购传闻：中国DRAM改写全球存储格局，A股半导体链条重估

近日，全球DRAM格局迎来中国力量的关键破局，长鑫科技295亿科创板IPO获证监会注册，成为科创板史上第二大融资项目。几乎同期，市场传出苹果正游说美国政府，希望获准从长鑫采购存储芯片，中国DRAM首次叩开全球顶级消费电子供应链大门。长鑫业绩增速远超市场预期：2026年Q1营收508亿，同比增719%；归母净利润247.6亿，同比增1688%。上半年预计营收1100-1200亿，净利润500-570亿，同比增幅均超6倍。SemiAnalysis预测，长鑫2026年底月产能将逼近美光，有望跻身全球D

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TCL中环
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中持股份
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国投中鲁
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一思一记

2026-06-29 07:02:05

6月29日股市早报：功率半导体/硅片/先进封装/芯片/商业航天/玻璃基板等

目录 1、重要财经信息 2、今日热点聚焦 3、昨日强势板块和个股一、重要财经信息 ①《人工智能智能体互联》系列7项国家标准发布支撑智能经济高质量发展 ②今年第三批625亿元超长期特别国债支持消费品以旧换新资金已于近日下达。二、今日热点聚焦多氟多：半导体级氢氟酸市场价涨约20%-30%，批量供应台积电、长鑫存储等，规划六氟化钨等高端电子特气产线（调研）富满微：预计半年度净利9000万元-1.1亿元 Q2净利预计环比增长238%-336% 银禧科技：预计2026年半年度净利润同比增长82%

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银禧科技
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宁波华翔
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开盘必读

疯狂点赞的公社达人

2026-06-29 08:09:35

6月29日开盘必读资讯

文章目录，建议按需查看： 1、要闻简讯 2、盘前个股人气热度 3、三大报要点 4、公司公告 5、股指、期货、汇率 6、涨停复盘 7、龙虎榜 8、问财选股 9、北向资金 10、今日新股 11、投资日历 12、调研、点评及传闻一、盘前资讯 1、要闻简讯一、综合（央视、证券时报、财联社、科创日报、东财、同花顺、金融界、新浪财经等） 1、央行、海关总署就修订《黄金及黄金制品进出口管理办法（征求意见稿）》公开征求意见 2、工信部就《开源鸿蒙设备统一互联接入与控制接口》等3项行业标准公开征求意见 3、全

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返利科技
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梧桐投研

只买龙头的老股民

2026-06-29 00:30:51

涨价的钱，先流到了产业链最上游

今天盘面看起来很热闹，存储、玻璃基板、光互联、PCB、机器人都在动。但真要说能站住脚的，其实还是那几条有涨价、有缺口、有产业验证的线。存储芯片继续涨，已经涨到苹果、微软连夜给多款产品提价。三星更猛，准备在6月29日官宣未来十年在韩国投资1000万亿韩元。康宁那边丢出一个叫"玻璃桥"的新方案，把光纤、CPO这一整条线吓得先跌了一轮，可上游原材料反而逆着涨。还有一条不太吵、但逻辑很硬的线：电子布已经连涨九个月，市场开始押覆铜板也要跟涨。几条线放在一起看，今天资金的口味很清楚：不太愿意追空故事，更

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柏诚股份
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题材催化剂

明天一定赚的剁手专业户

2026-06-29 07:30:48

周一盘前10大题材催化逻辑(6月29日)：缺货+涨价

1、元器件（1）6月28日消息，缺货！涨价！功率半导体迎超级周期！“订单排到5个月后”。（2）6月27日消息，由于炼油及石化工厂开工率下降，导致二氧化碳产量大幅减少。三星电子、SK海力士的高纯度二氧化碳库存余量持续减少，正全力加紧采购。半导体先进制程生产所需的高纯度二氧化碳(CO2)供应趋紧，产业拉响短缺警报。（3）6月26日消息，AI催热半导体硅片赛道，国内已有厂商调价，全球硅片巨头今年以来已开启两轮调价，结合近期国内硅片企业披露的调研纪要，虽然国内尚未全面进入涨价周期，但管理层普遍判

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多氟多

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高抛低吸的老司机

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AI PCB上游通胀黑马：硅微粉

本轮AI PCB产业链全面涨价浪潮中，硅微粉是市场长期忽视的核心上游填料，伴随覆铜板M7/M8向M9/M10迭代完成价值重估，硅微粉从通用辅料升级为高端CCL刚需关键材料。硅微粉主要成分为二氧化硅，可改善基板热膨胀、介电损耗与散热性能，是AI高层数高频高速服务器板材的性能核心；球形硅微粉凭借低膨胀、高流动性优势成为高端基板主流。当前高端球形硅微粉供需缺口持续扩大，覆铜板代际升级持续抬高技术门槛，行业量价齐升逻辑明确，是AI PCB上游通胀链条极具弹性的细分黑马，国产替代成长空间广阔。注：内容来

AI PCB上游通胀黑马：硅微粉.pdf

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联瑞新材
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国瓷材料

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孤独求败的游资

2026-06-27 19:02:35

玻璃基板产业链：四大核心设备全解析

玻璃基板产业迎来密集技术验证与产业落地催化，全球头部芯片、封测和材料厂商加速布局。台积电联合Ibiden、群创光电加速验证玻璃基板导入下一代CoPoS先进封装工艺；康宁发布Glass Bridge玻璃基光互连组件、GlassWorks AI智能工艺平台，多项技术均基于玻璃基板应用。从行业落地节奏来看，玻璃基板产业节奏清晰明确，形成清晰的三阶迭代周期。2026年为核心技术与产线验证窗口、2027年实现项目落地与设备订单集中释放、2028年进入规模化量产起量阶段。长期有望逐步替代传统有机基板、硅

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晶方科技

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高抛低吸的老司机

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AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算

CCL（覆铜板）担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask， 2024年行业市场规模超千亿， CR556%，原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看， 2023年以来AI服务器等需求快速增加，所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%，带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。注：内容来自网络，未经核实，不构

AI算力需求拉长景气周期，CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算.pdf

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生益科技
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中国巨石
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财闻私享

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周末 A股值得关注的资讯

周五，市场遭遇暴击，指数迫近4000点，光通信、PCB等前期热门科技赛道迎来大调整。盘面相对比较强的，是玻璃基板、硅片、光刻胶等，沉寂许久的商业航天板块，最近几个月首次迎来了涨停潮。芯片：央视财经：缺货！涨价！功率半导体迎超级周期！“订单排到5个月后” 硅片涨价媒体也在持续跟踪报道碳化硅器件价格止跌趋稳高压MOS、IGBT等产品仍有涨价空间知情人士：苹果正向美国政府游说，希望获批采购中国长鑫存储的内存芯片国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户河南郑州又一半导体气体——高纯度二

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中国平安

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概念百科

只买龙头的老司机

2026-06-29 05:51:35

6月29日：电子专用材料、长鑫存储、二氧化碳、功率半导体等概念股梳理

一、昨夜发酵消息精选。 1、电子专用材料：6月27日，根据国家统计局最新发布的1—5月工业企业利润数据，电子专用材料制造利润同比增长665.4%，远超高技术制造业整体增速（44.7%）及下游光电子器件（53.8%）、分立器件（40.6%），是半导体产业链中弹性最大的环节。AI算力与晶圆扩产引爆需求、高端材料供给刚性带来量价齐升、国产替代批量导入实现份额跃升等多重因素共振使电子专用材料制造利润出现+665.4%的爆发式增长。概念股：沪硅产业，南大光电，安集科技，鼎龙股份，江丰电子，华特气体，中船

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兆易创新

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-28 08:55:23

AI算力带来3倍级需求增量，半导体硅片新一轮涨价潮开启，半导体硅片全产业链核心标的梳理

半导体硅片：供需格局反转下的量价齐升与国产替代机遇近日，A股半导体硅片板块走出独立逆势行情，行业核心标的均出现显著上涨。本轮行情的核心支撑为全球半导体硅片行业在2026年迎来供需格局的根本性反转：涨价传导路径已清晰落地，6英寸硅片已率先完成价格上调，8英寸硅片市场需求快速升温，12英寸硅片产品已全面启动新一轮商务协商。环球晶、信越化学、SUMCO等全球头部硅片供应商年内已完成两轮价格上调，累计涨幅超15%，其中适配AI与高性能计算场景的高端专用硅片涨幅达到18%-22%，行业全面进入量价齐升的

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有研硅
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正帆科技
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上海合晶
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TCL中环
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沪硅产业

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Vin7的大

高抛低吸的老司机

2026-06-29 08:37:04

Marvell引爆CXL革命：AI服务器正式进入内存池化时代，A股受益核心标的投资逻辑简析

AI算力竞赛正在悄悄越过单纯堆GPU的阶段，进入“拼内存调度效率”的全新维度。Marvell最新发布的Structera全系列CXL产品，把“内存扩展+硬件压缩+池化交换”三件事打包落地，直接捅破了AI服务器长期面临的“内存墙”窗户纸。这不是一次普通的芯片迭代，而是全球数据中心正式从“单机内存孤岛”迈向“全局内存资源池”的标志性拐点，与之深度绑定的A股全产业链，也将迎来继存储芯片国产突破之后，又一轮明确的结构性投资机会。一、Marvell Structera：重构内存用法的底层革命很多人误以

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澜起科技
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浪潮信息
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兆易创新
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沪电股份
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立讯精密

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白股精

2026-06-28 22:30:22

HVLP铜箔：你以为英伟达最稀缺的是GPU？错，是这张比头发丝还光滑的铜皮

HVLP（Hyper Very Low Profile）铜箔，即高频超低轮廓铜箔，系表面极致平滑、粗糙度极低的高端电解铜箔品种。其核心价值逻辑在于：通过将毛面粗糙度压至约2μm甚至更低，最大程度抑制高频信号趋肤效应带来的导体损耗，成为AI服务器、高速光模块、5G基站PCB的关键基材。 2025年全球HVLP铜箔市场销售额约37亿元，2026E达47亿元，2026-2032年CAGR约22.7%，2032年望至161亿元。更紧迫的指标在供给端——全球HVLP3/4产能80-90%集中于日本三井金属

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铜冠铜箔
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中一科技
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宝鼎科技
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海亮股份

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