本土引线框架龙头，行业需求旺盛带来行业供需升华。康强电子是我国本土封装引线框架和键合金丝的核心龙头企业，过去公司的下游产品集中于DIP、SOP、QFP多脚位集成电路引线框架、SOT表面贴装分立器件引线框架和电力电子功率器件引线框架，因而与台系厂商类似，与下游封装大厂议价能力不强。但随着近年来新能源汽车、光伏、风电、疫情宅经济等中低端封装制程芯片需求大幅提升，相关领域呈现出供不应求的紧张供应态势，产品开始进入价格上行的景气周期。

蚀刻法工艺顺利突破，增加全新高端成长赛道。对于康强电子，还有一个重要变化是公司工艺的新迭代—蚀刻法制程，在封装引线框架行业中，排名靠前的日系厂商主要以蚀刻法工艺为主，下游框架产品的封装应用主要集中于相对高端、引脚间距较窄的芯片封装，如QFN或者高pin数的IC类产品，这类产品的相对利润率也较高。过去中国本土厂商和台系厂商主要以模具冲压法为主，通过多年的努力，近年来蚀刻法逐渐作顺，这相当于开辟了一条高端的成长赛道，以台系长华科等公司的发展轨迹为例，公司未来几年的成长有望实现“康强X2”。