关注原因:短线，12月27日晚《“十四五”国家信息化规划》发布：5G渗透率将大幅提升 VR/AR、车联网、L3级自动驾驶均被提及，公司身为民营电路板制造商之一，产品广泛受益于政策。

1、事件驱动：12月27日晚《“十四五”国家信息化规划》发布，5G渗透率将大幅提升 VR/AR、车联网、L3级自动驾驶均被提及，近期一批印制电路板企业走势逐渐走强，PCB上游材料涨价空间有限，下游景气度高涨，一批企业存有困境反转预期，盈利能力不断修复，估值逐渐提升，走势也稳步走强。

2、板块逐渐走好。印制电路板(PCB)，被称为电子产品之母，是组装电子零件用的关键互连件。从第三季度PCB企业财务来看，产能消化的都比较理想，下游需求旺盛，主要阻碍公司利润释放的原因就是上游原材料的大幅涨价，然而上游原材料涨价空间已经有限，并且这个负面因素已开始逐渐消除，明年在汽车电子、VR、物联网等下游细分行业支撑下，PCB的需求持续旺盛，整个板块盈利水平有望恢复，上游原材料因内资覆铜板产量增长，产业配套趋势加快，将有利于板块业绩估值同步提升。

3、三块业务发力。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、刚挠结合板和其他特殊规格板。公司客户群体已成型，从应用领域来看，智能终端占比35%份额最大，其次是数据/通讯30%，汽车电子25%，工控医疗及其他10%。目前主要有三类业务吸人眼球：

1)汽车电子业务：公司与汽车电子客户主要在汽车雷达、中控、摄像头、娱乐导航、辅助驾驶等领域合作。其中大功率电路板在电池Pack部件已经成熟运用，在电控部件上的应用成效也在国内第一梯队的造车新势力车企上得到充分认可，公司参与并提供从技术开发到方案解决、产品生产、微组装的技术与服务，并在多家造车新势力客户中广泛运用。

2)EDR增量：公司生产EDR用PCB，在EDR业务方面具备技术和资源等先发优势，后续将积极把握EDR业务发展机遇，目前EDR业务在为客户打样试产阶段。公司前期已有ETC业务的扎实基础，有信心把握业务机会。

3)消费电子增量：公司生产的FPC具备轻薄、可弯曲的特点，成为可穿戴设备包括VR/AR的首选连接器件，公司已为相关客户提供产品及服务。MINILED背光模组用PCB进入面板巨头供应链体系。

4、明年开始释放产能。公司去年非公开募集8亿资金主要投向江苏博敏二期项目，目前该项目已封顶，预计明年一季度投产，主要生产高阶HDI、刚挠结合板及IC载板等。梅州二期280亩项目开工建设在即，预计2-3年内完成基建，第3年投产，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米，达产后预计贡献8-10亿的年收入。

5、除了概念之外，公司高阶HDI明年投产后将带来收益增长；刚挠结合板供不应求，明年也能带来产量和收入端的增长；公司微芯事业部IGBT的打样和小批量客户已通过认证，接下来就是批量生产，预计1亿收入；各种新基建、5G加速推进和家电下乡等政策红利，也带来增量业务。

（部分资料来自网络公开资料、太平洋研报）