智通财经APP获悉，近日，日本芯片巨头瑞萨电子表示，公司位于熊本市一座工厂遭雷电击中供电线路被迫暂时性停产，预估生产损失最高约相当于2周份产量。在目前车用芯片供应紧张的背景之下，此次事故将导致车用芯片供应更加紧张。机构指出，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。

瑞萨电子7月7日发表声明指出，因第4号台风“艾利”引发局部性雷雨，该公司位于熊本县熊本市的川尻工厂电线遭落雷击中、导致瞬间电压下降，造成川尻工厂自7月5日起进行暂时性停工。川尻工厂主要生产车用MCU等产品，瑞萨预估其产能将在7月11日恢复至停工前水平、生产损失最高约相当于2周份产量。

众所周知，自去年下半年以来，全球半导体产能持续紧缺，瑞萨作为全球车规级半导体芯片的重要供应商，这次瑞萨因电压问题造成产量下降，势必会影响到当前全球芯片短缺形势，并加重外界对于全球半导体供应的担忧。

6月底，工信部电子信息司副司长杨旭东在2022中国汽车供应链大会上指出，电子信息司下一步将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力。

7月7日，工信部人士表示，为进一步扩大新能源汽车消费，工信部今年将会同相关部门做好汽车芯片和上游原材料保供、稳价工作，全力保障产业链供应链畅通稳定。而据科创板日报报道，车用功率芯片、车用MCU产品等景气度依旧较高，供需紧张，有IDM厂商为此专门增加车规级芯片制造或封装产线。

据了解，国产厂商新洁能、士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等已有IGBT产品量产出货，并成功导入下游客户目前。时代电气正在建设8英寸车规级IGBT生产线，进展顺利，设计晶圆产能24万片/年，预计满产后将能满足240万辆新能源车的IGBT模块需求。兆易创新在近期的年度业绩会上也指出，2022年仍然是结构性短缺，特别是公司的大容量NOR Flash、NAND Flash以及大部分的MCU产品，现在还是处于供不应求的状况。