芯片，国之重器。

1、 芯片的本质是半导体+集成电路。它是将电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，是一种具有特殊功能的微型集成电路。

2、怎么将这些复苏的电路搞的更小，运算速度更快，功能更全，需要一个设计软件，类似于画楼房建筑施工图的软件。叫做EDA。国内上市公司叫做华大九天、概伦电子、广立微。

3、设计出来的“芯”，就像别墅设计出来需要建在土地上才能住。芯片的地基就是硅片。硅片在半导体材料当中占比32.9%。硅片有6/8/12/18英寸。越大就越能切成更多的小块。当前12寸是主流。这些公司是沪硅产业、立昂微、TCL中环、神工股份。

4、硅片生产出来了，不能直接用。你汽车剐蹭了一下，去维修店喷了漆也是不能直接开走的，因为太难看，需要抛光下，让喷漆部分和原车漆变为一体才行。硅片也是一样，生产芯片之前，需要将硅片打磨平坦化。官方叫CMP系统，大体意思就是抛光。分为机械打磨（抛光垫）和化学腐蚀（抛光液）。CMP在半导体材料份额占比是7.2%。国内抛光液龙头安集科技，抛光垫龙头鼎龙股份。

5、用EDA设计好的电路图，总不能用像木匠一样拿个凿子去硅片上凿吧，于是用到了光刻胶，先在硅片上涂上光刻胶，然后用紫外线透过电路图去照射，被照到的光刻胶变成融剂，把融掉的去除掉，图案就留在了硅片上了。光刻胶在半导体材料份额中占比6.1%。根据波长分为KrF/ArF/EUV等。主流是ARF。终端产厂验证需要两年以上。晶瑞电材、南大光电、彤程新材、上海新阳。

6、当然，EDA设计好的图在电脑里，不能直接拿去照紫外线。需要先将这个图弄成一个模具。这个横具官方叫光掩膜版。两个部分组成。基板与遮光膜。基板材料主要用的是合成石英。国内公司龙头是菲利华，其它是石英股份。当然，凯盛科技合成石英项目在建，预期23年年中投产。

7、在芯片制作过程中，为了清除多余的残留污染物 、减少杂七杂八金属成份的影响，需要用到一些酸性物质对硅片上面、光刻设备等进行清洗。官方叫湿电子化学品。因为要求纯度高（一般6个9以上，即99.9999%），所以价值高。半导体份额占比4%。国内主要供应商江化微、格林达、上海新阳、晶瑞电材。

8、从单个芯片生成到最后器件的封装，几乎每一个环节都离不开电子气体，因此电子气体被称为半导体制造的“粮食”和“血液”。 根据化学成分的不同，电子特气可分为氟系、硅系、硼系、锗系氧化物和氢化物等几大类别。电子特气成本占比为14%。国内华特气体、金宏气体。凯美特气、和远气体。

9、用光刻胶把线路图的图纸印到了硅片上面，就像瓦工要砌墙的线拉好了，砌墙需要用砖块，那么芯片的砖叫做靶材。靶材用于制作芯片的传递信息的金属导线。这个导线相当的精细，是纳米级别的，用来连接数以亿计的晶体管 。国内的靶材公司包括江丰电子、阿石创、有研新材。

10、芯片制作过程中，需要各种设备，包括不限于光刻设备、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、CMP设备、清洗设备、离子注入设备、检测/量测设备、测设设备、炉管谎备、去胶机、剥离设备、刷片机等。这些设备当中，部分设备正在国产替代过程中。相关公司：上海迪士微装、北方华创（平台型龙头）、长川科技（测试设备）、芯源微（涂胶显影）、至纯科技（清洗设备）、华海清科（CMP设备）、拓荆科技（薄膜沉积设备）等等

11、这些设备也不是凭空蹦出来的，设备的上游零部件大致分为机械加工件类、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等。目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。这个领域预期到2030年，也是千亿级别的市场空间。A股上市公司包括万业企业（流量计及控制件）、正帆科技、新莱应材（真空阀件）、晶盛机电（真空阀件）、华亚智能（精密结构件）、神工股份（边缘环组件）、富创精密（气体管路、气柜）、汉钟精机（真空泵）、江丰电子（喷淋头、研磨片）等。

12.图纸设计、生产设备和材料到位后，就到施工单位干活了，目前国内的芯片生产商主要有中芯国际、华虹导体体、华润微等。

13.芯片生产出来后，需要给它穿上一件衣服进行保护，因为它是极其娇气的高精密产品，这方面国内的厂商反倒走在了世界前列，长电科技、华天科技、通富微电都是全球前十大封测公司。

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