至纯科技∶

半导体作为内需+国产化方向确定的方向，受全球经济下行影响较小。

东吴证券周尔双最新覆盖半导体清洗设备龙头至纯科技，公司主要从事高纯工艺系统和半导 体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等高端客户资源，业绩持续快速增 长。

2022年上半年公司新增订单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿 元。2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制造业 务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续发展 重点。

周尔双考虑到公司半导体清洗设备快速放量，预计2022-2024年公司归母净利润分别为 3.81/5.57/7.42亿元，同比35%/46%/33%，当前股价对应动态PE分别34/24/18倍，估值 显著低于可比公司，维持“买入“评级。

国内高纯工艺系统龙头，半导体设备成为新增长点

公司主要从事高纯工艺系统和半导体湿法清洗设备，覆盖中芯国际、北京燕东、TI、华润等 高端客户资源，业绩持续快速增长。

收入端：2015-2021年营业收入符合增速为47%，2020年以来半导体清洗设备快速放量， 2021年达到20.84亿元，同比+49%。

利润端：2015-2021年归母净利润符合增速达到59%，高于收入端。

2022年上半年公司新增订单23.62亿元，同比+37%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿 元，充足订单支撑下，2022年业绩有望延续快速增长。

展望2022年全年，公司新增订单目标达到40亿元，同比+24%；其中半导体制程设备20亿 元，同比+50%以上。

半导体清洗设备：进口替代加速，公司市场份额有望持续提升

晶圆产能东移背景下，仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩 产产能将过100万片/月，本土半导体设备行业景气度有望延续。

受益于晶圆产能东移，2021和2023年中国大陆半导体清洗设备市场规模分别为15和21亿美 元，其中单片清洗设备需求约10.0和14.3亿美元。

行业格局：全球清洗设备市场仍由日企主导，盛美、至纯等已实现国产替代突破，2019-2021年公司在本土市场份额分别为2%、4%、7%，正在快速提升。

据2021年年报披露，公司半导体清洗设备已在28纳米节点获得全部工艺的设备订单，在14 纳米以下制程也拿到4台湿法设备订单。

2022年公司半导体制程设备新签订单目标20亿元，同比+50%以上，同时单片式清洗设备 占比快速提升，国产替代驱动下，有望延续快速发展。

耗材&服务：晶圆再生、气体和零部件打开成长空间

晶圆再生主要用于晶圆制造产线中测试片的回收再利用。公司领域布局较早，合肥一期产能 7万片/月已经投产，是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，预计2023年达产；二期规划 产能14万片/月，正在投资建设中，先发优势明显。

大宗气体：公司高纯工艺系统主业的纵向延伸，二者客户端协同性较强。公司正在投资建设 半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。

零部件：2021年公司可转债募投项目拟募集11亿元，重点加码半导体设备零部件研发&制 造业务，在垂直整合降本的同时，将逐步打开后服务市场，同时有望单独外售，将成为后续 发展重点。