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1、事件驱动:11月3日三孚新科在互动易上回答投资者提问时称,独创PET铜箔技术或可将良率提升至95%,当日大涨。随着入局企业增多,产业化进程提速,PET铜箔未来可期。
2、新型集流体优势明显:PET铜箔是一种复合铜箔(密度小、厚度薄、抗拉强度较高等特点),可替代电解铜箔,下游主要应用于PCB集成电路(优良的屏蔽性能和抗外界电磁干扰性)和锂电池集流体(高安全性、高能量密度、长寿命和强兼容性)、储能电池厂商。最重要的是,PET铜箔量产后将具备成本优势,传统锂电铜箔直接材料成本占锂电铜箔总成本达83%,而PET价格远低于阴极铜价格,量产后成本优势将逐渐显现。
3、制作工艺复杂:复合铜箔工艺难度较大,首先采用磁控溅射工艺(容易损害PET基膜),在PET基膜上进行纳米涂层,使表面沉积铜层;第二步采用蒸镀机加热金属,使其均匀地蒸发镀在薄膜表面;第三步采用电镀增厚铜层至1μm左右,实现集流体导电需求。
三孚新科的化学镀铜法能够使得铜层结合力强,致密度高,预计PET镀铜专用化学品的产业化应用会加快,预计明年可能有批量订单。
4、市场空间:锂电铜箔极薄化趋势明显。18-21年我国锂电铜箔出货量从9.4万吨增长到28.05万吨,年均复合增长率高达43.97%,22年预计PET铜箔渗透率为3%,对应PET铜箔需求量约为4.7亿平米,市场收入空间约37亿元,到2025年,若PET铜箔渗透率届时提高到20%,对应PET铜箔需求量约为57亿平米,市场规模约345亿元。目前PET铜箔生产成本在每平米6元左右,高于纯铜箔的每平米4元,据三孚新科透露,其可将成本降到每平米3元左右。
5、关注方向:目前入局企业增多,包括双星新材、万顺新材、诺德股份、阿石创、宝明科技等。PET铜箔生产成本中设备成本占比较高,生产1GW复合膜材一般需要2台真空镀设备和3台镀膜设备。磁控溅射设备 (国产化替代时期):东威科技(10月初磁控溅射设备发货,良率90%以上);三孚新科(化学镀铜法、电镀液);双星新材(膜材料)、方邦股份(深耕电子屏蔽膜)。
(部分资料来自中泰电子、东亚前海证券)